[发明专利]一种芯片封装方法及模具有效
| 申请号： | 201410430051.8 | 申请日： | 2014-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN104157583B | 公开（公告）日： | 2017-01-25 |
| 发明（设计）人： | 王冬冬 | 申请（专利权）人： | 山东华芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56 |
| 代理公司： | 济南舜源专利事务所有限公司37205 | 代理人： | 赵佳民 |
| 地址： | 250101 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片塑封模具，包括上模体、下模体，上模体模腔内设有上模块、固定锤和支撑架，上模块带动与其连接的固定锤上下移动，固定锤与支撑架相间设置，固定锤与支撑架之间设有耐高温薄膜，固定锤设有拔模斜面，固定锤锤面与导线架上的芯片载体位置相对应。本发明还提供一种芯片封装方法，包括如下步骤塑封，固定锤带动薄膜下移，薄膜与固定锤紧密贴合，支撑架、固定锤斜面与导线架之间形成空隙；塑封料从注料口注入，填充空隙，以及下模体内的腔体；填充结束后，导线架上形成塑封后腔体；贴片；焊线；贴盖。本发明满足目前芯片与外界进行信号联系的需求，提升芯片适用性，并减少塑封过程中清膜胶的使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 方法 模具 | ||
【主权项】：
一种芯片塑封模具，包括上模体、下模体，其特征在于：所述上模体模腔内设有上模块（1）、固定锤（2）和支撑架（3），所述上模块（1）带动与其连接的固定锤（2）上下移动，所述固定锤（2）与支撑架（3）相间设置，所述固定锤（2）与支撑架（3）之间设有耐高温薄膜（5），所述固定锤（2）设有拔模斜面，所述固定锤（2）锤面与导线架（4）上的芯片载体位置相对应。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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