[发明专利]无核心层封装基板的制法有效
| 申请号： | 201410368060.9 | 申请日： | 2014-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN105261606B | 公开（公告）日： | 2019-02-15 |
| 发明（设计）人： | 白裕呈;林俊贤;邱士超;萧惟中;孙铭成;沈子杰;陈嘉成 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种无核心层封装基板及其制法，该无核心层封装基板包括：具有相对的第一表面与第二表面的介电层；嵌埋于该介电层内并外露于该第一表面的第一线路层，且该第一线路层具有多个第一电性接触垫；分别形成于该些第一电性接触垫上的多个突出构件，以供外部的导电元件包覆于该突出构件的接触面上；形成于该介电层的第二表面上的第二线路层；以及分别形成于该介电层内以电性连接该第一线路层及该第二线路层的多个导电盲孔。藉此，本发明可藉由该突出构件的较大接触面积，以强化该第一电性接触垫与该导电元件之间的接合力。 | ||
| 搜索关键词： | 核心 封装 及其 制法 | ||
【主权项】：
1.一种无核心层封装基板的制法，其包括下列顺序的步骤：形成具有多个第一开孔的第一阻层于承载板上；形成多个突出构件于该些第一开孔内；形成具有多个第一电性接触垫的第一线路层于该第一阻层上，其中，该些第一电性接触垫对应形成于该些突出构件上；形成具有相对的第一表面与第二表面的介电层于该第一线路层上，以将该第一线路层嵌埋于该介电层内，其中，该介电层的第一表面接合至该第一阻层；形成多个导电盲孔于该介电层内以电性连接该第一线路层，并形成第二线路层于该介电层的第二表面上以电性连接该些导电盲孔；以及移除该承载板与该第一阻层以外露出该些突出构件的接触面。
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