[发明专利]无核心层封装基板的制法

说明书

一种无核心层封装基板及其制法，该无核心层封装基板包括：具有相对的第一表面与第二表面的介电层；嵌埋于该介电层内并外露于该第一表面的第一线路层，且该第一线路层具有多个第一电性接触垫；分别形成于该些第一电性接触垫上的多个突出构件，以供外部的导电元件包覆于该突出构件的接触面上；形成于该介电层的第二表面上的第二线路层；以及分别形成于该介电层内以电性连接该第一线路层及该第二线路层的多个导电盲孔。藉此，本发明可藉由该突出构件的较大接触面积，以强化该第一电性接触垫与该导电元件之间的接合力。

技术领域

本发明涉及一种无核心层封装基板及其制法，特别是指一种形成突出构件于线路层的电性接触垫上的无核心层封装基板及其制法。

背景技术

随着电子产业的蓬勃发展，电子产品也逐渐迈向多功能及高性能的发展趋势。为满足半导体封装件朝向高积集度(integration)及微型化(miniaturization)的封装需求，在无核心层封装基板中线路层的多个电性接触垫的尺寸愈来愈小，使得当以多个焊球将晶片接置于该些电性接触垫上时，该焊球与该电性接触垫之间的接触面积较小，因而容易导致该焊球与该电性接触垫之间产生接合力不足而影响后续产品的信赖性。

图1A为绘示现有技术的无核心层封装基板1的剖视示意图，图1B为绘示以焊球17将晶片16接置于现有技术图1A的无核心层封装基板1上的剖视示意图。

如图所示，无核心层封装基板1包括一介电层10、一第一线路层11、一第二线路层12、多个导电盲孔13、一第一绝缘保护层14以及一第二绝缘保护层15。

该介电层10具有相对的第一表面10a与第二表面10b，该第一线路层11具有多个第一电性接触垫111，该第二线路层12具有多个第二电性接触垫121，该些导电盲孔13电性连接该第一线路层11及该第二线路层12。

该第一绝缘保护层14形成于该介电层10的第一表面10a上，并具有多个第一开孔141以外露出该些第一电性接触垫111的接触面112。该第二绝缘保护层15形成于该介电层10的第二表面10b上，并具有多个第二开孔151以外露出该些第二电性接触垫121。

惟，上述图1A的无核心层封装基板1的缺点在于：该第一电性接触垫111的接触面112为平面，故如图1B所示，当以多个焊球17将晶片16接置于该些第一电性接触垫111时，该焊球17与该第一电性接触垫111之间的接触面积较小，因而容易导致该焊球17与该第一电性接触垫111之间产生接合力不足的问题，进而影响后续产品的信赖性。

因此，如何克服上述现有技术的问题，实已成目前亟欲解决的课题。

发明内容

本发明的目的为提供一种无核心层封装基板及其制法，可藉由突出构件的较大接触面积，以强化该第一电性接触垫与该导电元件之间的接合力。

本发明的无核心层封装基板包括：介电层，其具有相对的第一表面与第二表面；第一线路层，其嵌埋于该介电层内并外露于该第一表面，且该第一线路层具有多个第一电性接触垫；多个突出构件，其分别形成于该些第一电性接触垫上，且各该突出构件具有接触面，以供外部的导电元件包覆于该突出构件的接触面上；第二线路层，其形成于该介电层的第二表面上；以及多个导电盲孔，其分别形成于该介电层内以电性连接该第一线路层及该第二线路层。

该突出构件的接触面可包括该突出构件的上表面与侧表面，且该突出构件的宽度可小于或等于该第一电性接触垫的宽度，该突出构件与该第一电性接触垫可为相同材质所形成者或一体成形者，该突出构件可为导电柱或导电迹线的焊垫，该导电元件可为焊球。

该第二线路层可具有多个第二电性接触垫，该导电盲孔可形成于该第一线路层与该第二电性接触垫之间。

该无核心层封装基板可包括导电层，其形成于该突出构件的接触面上或再形成于部分该第一电性接触垫上；或者，该导电层形成于该突出构件与该第一电性接触垫之间。