[发明专利]无核心层封装基板的制法

权利要求书

1.一种无核心层封装基板的制法，其包括下列顺序的步骤：

形成具有多个第一开孔的第一阻层于承载板上；

形成多个突出构件于该些第一开孔内；

形成具有多个第一电性接触垫的第一线路层于该第一阻层上，其中，该些第一电性接触垫对应形成于该些突出构件上；

形成具有相对的第一表面与第二表面的介电层于该第一线路层上，以将该第一线路层嵌埋于该介电层内，其中，该介电层的第一表面接合至该第一阻层；

形成多个导电盲孔于该介电层内以电性连接该第一线路层，并形成第二线路层于该介电层的第二表面上以电性连接该些导电盲孔；以及

移除该承载板与该第一阻层以外露出该些突出构件的接触面。

2.根据权利要求1所述的无核心层封装基板的制法，其特征为，该介电层还具有多个第二开孔，该些导电盲孔藉由填充导电材料于该些第二开孔内所形成。

3.根据权利要求1所述的无核心层封装基板的制法，其特征为，该制法还包括形成剥离层于该承载板的顶面与底面其中一者或二者上，该第一阻层形成于该剥离层上，且该些第一开孔外露出部分该剥离层。

4.根据权利要求3所述的无核心层封装基板的制法，其特征为，该制法还包括形成导电层于该第一阻层、该些第一开孔的壁面及该些第一开孔的剥离层上，该第一线路层形成于该导电层上，该些突出构件分别形成于该些第一开孔内的导电层上。

5.根据权利要求4所述的无核心层封装基板的制法，其特征为，该制法还包括：

形成第二阻层于该第一线路层及该些第一电性接触垫上；

依据该第二阻层移除部分该导电层以外露出部分该第一阻层；以及

移除该第二阻层以外露出该第一线路层及该些第一电性接触垫。

6.根据权利要求5所述的无核心层封装基板的制法，其特征为，该制法还包括：

形成具有多个第三开孔的绝缘保护层于该第二线路层及其多个第二电性接触垫上，并藉由该些第三开孔分别外露出该些第二电性接触垫；以及

去除该剥离层以移除该承载板。

7.根据权利要求1所述的无核心层封装基板的制法，其特征为，该制法还包括依序形成剥离层与第一导电层于该承载板的顶面与底面其中一者或二者上，该第一阻层形成于该第一导电层上，且该些第一开孔外露出部分该第一导电层。

8.根据权利要求7所述的无核心层封装基板的制法，其特征为，该制法还包括形成第二导电层于该第一阻层及该些突出构件上，该第一线路层与该些第一电性接触垫形成于该第二导电层上。

9.根据权利要求8所述的无核心层封装基板的制法，其特征为，该制法还包括：

去除该剥离层以移除该承载板；

移除该第一导电层与该第一阻层以外露出该些突出构件的接触面；

形成第二阻层于该些突出构件上；

依据该第二阻层移除部分该第二导电层以外露出部分该介电层；以及

移除该第二阻层以外露出该些突出构件的接触面。

10.根据权利要求1所述的无核心层封装基板的制法，其特征为，该承载板为不锈钢板。