[发明专利]一种密封led灯及其制作方法在审
| 申请号： | 201410364082.8 | 申请日： | 2014-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN104143600A | 公开（公告）日： | 2014-11-12 |
| 发明（设计）人： | 戴成云;郭建宏;崔文庆;周强 | 申请（专利权）人： | 吉林蓝锐电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/52 |
| 代理公司： | 无 | 代理人： | 无 |
| 地址： | 134300 吉林省白山市*** | 国省代码： | 吉林;22 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种密封led灯及其制作方法，所述密封led灯包括：陶瓷基板、环氧树脂模塑料(Epoxy Molding Compound，EMC)半球形堵头、荧光胶体和led发光芯片，其中，所述陶瓷基板上预先布置有线路，并在靠近连接电源的两端安装EMC半球形堵头，在两个半球形堵头之间预先布置的线路上设有倒装的led发光芯片，所述两个EMC半球形堵头之间的陶瓷基板和led发光芯片上具有封装用增粘剂的覆盖层，荧光胶体通过模具注塑的方式包裹所述两个EMC半球形堵头之间的陶瓷基板。，这样能够使得led灯具有更好的密封性，使其能够适应更多的使用环境。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 密封 led 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种密封led灯，其特征在于，所述密封led灯包括：陶瓷基板、环氧树脂模塑料(Epoxy Molding Compound，EMC)半球形堵头、荧光胶体和led发光芯片，其中，所述陶瓷基板上预先布置有线路，并在靠近连接电源的两端安装EMC半球形堵头，在两个半球形堵头之间预先布置的线路上设有倒装的led发光芯片，所述两个EMC半球形堵头之间的陶瓷基板和led发光芯片上具有封装用增粘剂的覆盖层，荧光胶体通过模具注塑的方式包裹所述两个EMC半球形堵头之间的陶瓷基板。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于吉林蓝锐电子科技有限公司，未经吉林蓝锐电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410364082.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
