[发明专利]一种密封led灯及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及led灯技术，特别是指一种密封led灯及其制作方法。

背景技术

led(Light Emitting Diode)灯是一种利用发光二极管，将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电能转化为光能。Led灯的核心是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极。半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子占主导地位。这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个P-N结。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是led灯发光的原理。而光的波长也就是光的颜色，是由形成P-N结的材料决定的。

最初led灯是用作仪器仪表的指示光源，后来各种光色的LED在交通信号灯和大面积显示屏中得到了广泛应用。在现有的应用中，有些时候需要将led灯浸泡在液体中，而浸泡时会出现荧光胶体部分与基板脱离导致led灯失效的问题，同时在焊接过程中容易出现引脚脱落的现象。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例的主要目的在于提供一种密封led灯及其制作方法，能够防止led灯浸泡在液体中时，液体渗入造成光源失效。

为达到上述目的，本发明实施例的技术方案是这样实现的：

本发明提供了一种密封led灯，所述密封led灯包括：陶瓷基板、环氧树脂模塑料(Epoxy Molding Compound，EMC)半球形堵头、荧光胶体和led发光芯片，其中，

所述陶瓷基板上预先布置有线路，并在靠近连接电源的两端安装EMC半球形堵头，在两个半球形堵头之间预先布置的线路上设有倒装的led发光芯片，所述两个EMC半球形堵头之间的陶瓷基板和led发光芯片上具有封装用增粘剂的覆盖层，荧光胶体通过模具注塑的方式包裹所述两个EMC半球形堵头之间的陶瓷基板。

其中，所述陶瓷基板上预先布置有线路，具体为：通过蚀刻、蒸镀的方法在陶瓷基板上预先布置线路。

其中，所述在靠近连接电源的两端安装EMC半球形堵头，具体为：将EMC材料通过模具注塑的方式，形成与陶瓷基板一体化的半球形堵头。

其中，所述倒装的led发光芯片，具体为：通过共晶焊接方式固定在陶瓷基板的预先布置的线路上。

本发明还提供了一种密封led灯的制作方法，所述方法包括：

在预先布置有线路的陶瓷基板靠近连接电源的两端安装EMC半球形堵头；

在两个EMC半球形堵头之间预先布置的线路上安装倒装的led发光芯片；

在两个EMC半球形堵头之间的陶瓷基板和led发光芯片上喷涂封装用增粘剂的覆盖层；

通过模具注塑的方式，用荧光胶体在两个EMC半球形堵头之间完成封装。

其中，所述预先布置有线路的陶瓷基板，具体为：通过蚀刻、蒸镀的方法在陶瓷基板上预先布置线路。

其中，所述在预先布置有线路的陶瓷基板靠近连接电源的两端安装EMC半球形堵头，具体为：将EMC材料通过模具注塑的方式，形成与陶瓷基板一体化的半球形堵头。

其中，所述倒装的led发光芯片，具体为：通过共晶焊接方式固定在陶瓷基板的预先布置的线路上。

本发明实施例提供的一种密封led灯及其制作方法，所述密封led灯包括：陶瓷基板、环氧树脂模塑料(Epoxy Molding Compound，EMC)半球形堵头、荧光胶体和led发光芯片，其中，所述陶瓷基板上预先布置有线路，并在靠近连接电源的两端安装EMC半球形堵头，在两个半球形堵头之间预先布置的线路上设有倒装的led发光芯片，所述两个EMC半球形堵头之间的陶瓷基板和led发光芯片上具有封装用增粘剂的覆盖层，荧光胶体通过模具注塑的方式包裹所述两个EMC半球形堵头之间的陶瓷基板。，这样能够使得led灯具有更好的密封性，使其能够适应更多的使用环境。

附图说明

图1是传统led灯的结构示意图；

图2是本发明一种密封led灯的示意图；

图3为本发明试验中装置的结构示意图。

具体实施方式

下面通过附图及具体实施例对本发明实施例再做进一步的详细说明。