[发明专利]一种密封led灯及其制作方法在审
| 申请号： | 201410364082.8 | 申请日： | 2014-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN104143600A | 公开（公告）日： | 2014-11-12 |
| 发明（设计）人： | 戴成云;郭建宏;崔文庆;周强 | 申请（专利权）人： | 吉林蓝锐电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/52 |
| 代理公司： | 无 | 代理人： | 无 |
| 地址： | 134300 吉林省白山市*** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 密封 led 及其 制作方法 | ||
1.一种密封led灯，其特征在于，所述密封led灯包括：陶瓷基板、环氧树脂模塑料(Epoxy Molding Compound，EMC)半球形堵头、荧光胶体和led发光芯片，其中，
所述陶瓷基板上预先布置有线路，并在靠近连接电源的两端安装EMC半球形堵头，在两个半球形堵头之间预先布置的线路上设有倒装的led发光芯片，所述两个EMC半球形堵头之间的陶瓷基板和led发光芯片上具有封装用增粘剂的覆盖层，荧光胶体通过模具注塑的方式包裹所述两个EMC半球形堵头之间的陶瓷基板。
2.根据权利要求1所述的密封led灯，其特征在于，所述陶瓷基板上预先布置有线路，具体为：通过蚀刻、蒸镀的方法在陶瓷基板上预先布置线路。
3.根据权利要求1所述的密封led灯，其特征在于，所述在靠近连接电源的两端安装EMC半球形堵头，具体为：将EMC材料通过模具注塑的方式，形成与陶瓷基板一体化的半球形堵头。
4.根据权利要求1所述的密封led灯，其特征在于，所述倒装的led发光芯片，具体为：通过共晶焊接方式固定在陶瓷基板的预先布置的线路上。
5.一种密封led灯的制作方法，其特征在于，所述方法包括：
在预先布置有线路的陶瓷基板靠近连接电源的两端安装EMC半球形堵头；
在两个EMC半球形堵头之间预先布置的线路上安装倒装的led发光芯片；
在两个EMC半球形堵头之间的陶瓷基板和led发光芯片上喷涂封装用增粘剂的覆盖层；
通过模具注塑的方式，用荧光胶体在两个EMC半球形堵头之间完成封装。
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述预先布置有线路的陶瓷基板，具体为：通过蚀刻、蒸镀的方法在陶瓷基板上预先布置线路。
7.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述在预先布置有线路的陶瓷基板靠近连接电源的两端安装EMC半球形堵头，具体为：将EMC材料通过模具注塑的方式，形成与陶瓷基板一体化的半球形堵头。
8.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述倒装的led发光芯片，具体为：通过共晶焊接方式固定在陶瓷基板的预先布置的线路上。
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