[发明专利]用于嵌入式管芯的封装组件及相关联的技术和配置有效
| 申请号： | 201410299475.5 | 申请日： | 2014-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN104253116B | 公开（公告）日： | 2018-03-27 |
| 发明（设计）人： | T·首藤 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/31;H01L23/538;H01L21/98 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人： | 何焜 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开的实施例涉及一种用于嵌入式管芯的封装组件和相关联的技术和配置。在一个实施例中，一种装置，其包括管芯附连层、与管芯附连层耦合的管芯、与管芯附连层耦合的增强板、以及与增强板的第二侧耦合的一个或多个构建层，该管芯具有包括管芯的有源器件的有源侧和与有源侧相对设置的无源侧，该增强板具有第一侧和与第一侧相对设置的第二侧以及设置在增强板中的腔，该一个或多个构建层包括绝缘体和设置在绝缘体中的导电特征，该导电特征与管芯电耦合，其中管芯的无源侧与管芯附连层直接接触，增强板的第一侧与管芯附连层直接接触，并且管芯设置在腔中。可描述和/或要求保护其它的实施例。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 嵌入式 管芯 封装 组件 相关 技术 配置 | ||
【主权项】：
一种封装组件，包括：管芯附连层；与管芯附连层耦合的管芯，所述管芯具有包括管芯的有源器件的有源侧和与所述有源侧相对设置的无源侧；与所述管芯附连层耦合的增强板，所述增强板具有第一侧和与所述第一侧相对设置的第二侧和设置在所述增强板中的腔；以及与所述增强板的第二侧耦合的一个或多个构建层，所述一个或多个构建层包括绝缘体和设置在绝缘体中的导电特征，所述导电特征与所述管芯电耦合，其中所述管芯的无源侧与所述管芯附连层直接接触，所述增强板的第一侧与所述管芯附连层直接接触，并且所述管芯设置在所述腔中。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于英特尔公司，未经英特尔公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410299475.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
