[发明专利]一种半导体封装结构在审
| 申请号： | 201410075607.6 | 申请日： | 2014-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN103871985A | 公开（公告）日： | 2014-06-18 |
| 发明（设计）人： | 李明芬;周正伟;徐赛;李付成;王赵云;朱静 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司;长电科技（宿迁）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/28 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所(普通合伙) 32210 | 代理人： | 唐纫兰 |
| 地址： | 214434 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体封装结构，属于半导体封装技术领域。它包括承载体（1），所述承载体（1）正面开设有凹槽（7），所述承载体（1）正面和凹槽（7）底面设置有导电镀层（6），所述凹槽（7）底面上通过焊料（4）设置有芯片（3），所述承载体（1）正面通过焊料（4）设置有转换板（2），所述转换板（2）位于芯片（3）上方，所述转换板（2）底面与芯片（3）正面之间通过焊料（4）相连接。本发明一种半导体封装结构，它可以根据客户的印刷电路板的接口位置做相应的布置，另外由于该封装结构带有转换板，相对于传统的封装结构，测试的方式更加灵活。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种半导体封装结构，其特征在于：它包括承载体（1），所述承载体（1）正面开设有凹槽（7），所述承载体（1）正面和凹槽（7）底面设置有导电镀层（6），所述凹槽（7）底面上通过焊料（4）设置有芯片（3），所述承载体（1）正面通过焊料（4）设置有转换板（2），所述转换板（2）位于芯片（3）上方，所述转换板（2）底面与芯片（3）正面之间通过焊料（4）相连接。
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