[发明专利]一种便于安装的功率半导体模块有效
| 申请号： | 201410033330.0 | 申请日： | 2014-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN103779282A | 公开（公告）日： | 2014-05-07 |
| 发明（设计）人： | 封丹婷 | 申请（专利权）人： | 嘉兴斯达微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10 |
| 代理公司： | 杭州九洲专利事务所有限公司 33101 | 代理人： | 翁霁明 |
| 地址： | 314006 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种便于安装的功率半导体模块，它主要包括：直接覆铜基板、功率半导体芯片、外壳、功率端子组件、芯片包覆材料，所述直接覆铜基板的正面铜层通过化学蚀刻的方法，蚀刻有根据不同电路要求灵活组成不同电路的电路图形，所述功率半导体芯片通过其上焊接面经钎焊与直接覆铜基板正面铜层的蚀刻电路相连接；所述功率半导体芯片上表面的非焊接面和蚀刻电路之间使用铝或者铜的键合线进行连接；另在所述蚀刻电路上还通过钎焊连接有温度监控元件；本发明通过在外壳上设置有便于PCB安装的卡紧结构，使用顶柱加卡扣互相锁紧的形式将PCB电路板和功率半导体模块牢固结合，使本发明具有结构合理，使用安装方便，且便于安装等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 便于 安装 功率 半导体 模块 | ||
【主权项】：
一种便于安装的功率半导体模块，它主要包括：直接覆铜基板、功率半导体芯片、外壳、功率端子组件、芯片包覆材料，其特征在于所述直接覆铜基板的正面铜层通过化学蚀刻的方法，蚀刻有根据不同电路要求灵活组成不同电路的电路图形，所述功率半导体芯片通过其上焊接面经钎焊与直接覆铜基板正面铜层的蚀刻电路相连接；所述功率半导体芯片上表面的非焊接面和蚀刻电路之间使用铝或者铜的键合线进行连接；另在所述蚀刻电路上还通过钎焊连接有温度监控元件。
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