[发明专利]半导体晶片处理中的高效材料搬运有效

专利信息
申请号: 201380030350.6 申请日: 2013-05-03
公开(公告)号: CN104380454B 公开(公告)日: 2018-12-07
发明(设计)人: A·威德曼;M·E·阿德尔;P·塞库拉 申请(专利权)人: 科磊股份有限公司
主分类号: H01L21/677 分类号: H01L21/677;B65G49/07
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人: 张世俊
地址: 美国加利*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 发明涉及一种包含专用材料搬运模块的设备,所述专用材料搬运模块具有界定选自制作设施中的多个工具的第一工具与第二工具之间的输送路线的专用自动化材料搬运系统AMHS。所述专用AMHS经配置以独立于制作设施AMHS而在所述第一工具与所述第二工具或所述第二工具与所述第一工具之间输送晶片载体,所述制作设施AMHS经配置以在所述多个工具间输送晶片载体。应强调,提供本摘要是为了遵守要求提供摘要以使搜索者或其他读者快速判定技术揭示内容的标的物的规则。提交本摘要是基于以下理解:其将不被用于解释或限制权利要求书的范围或含义。
搜索关键词: 半导体 晶片 处理 中的 高效 材料 搬运
【主权项】:
1.一种材料搬运设备,其包括:专用材料搬运模块,其具有界定选自制作设施中的多个工具的第一工具与第二工具之间的输送路线的专用自动化材料搬运系统,其中所述多个工具包括多于所述第一工具与第二工具的工具,所述专用自动化材料搬运系统经配置以独立于制作设施自动化材料搬运系统而在所述第一工具与所述第二工具或所述第二工具与所述第一工具之间输送晶片载体,所述制作设施自动化材料搬运系统经配置以在所述多个工具间输送所述晶片载体,其中所述晶片载体为前开口式统一吊舱FOUP。
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