[发明专利]电路基板结构及其制作方法

摘要

一种电路基板结构及其制作方法。电路基板结构包含一基板、一像素阵列层、一显示单元、一周边电路层、至少一集成电路晶片、一软性印刷电路板、至少一平坦化材料层以及一保护层。在电路基板结构中，平坦化材料层设置于周边电路层上，且具有至少一开口，其对应且围绕集成电路晶片。借由设置平坦化材料层，电路基板结构具有平坦表面，且避免产生气泡，进而提升显示装置的可靠度。

主权项

一种电路基板结构，其特征在于，包含：基板，其具有显示区及非显示区；像素阵列层，其设置于该基板的该显示区上；显示单元，其设置于该像素阵列层上,该显示单元包含显示介质层；周边电路层，其设置于该基板的该非显示区上，且电性连接于该像素阵列层；至少一集成电路晶片，其设置于该周边电路层上，且电性连接于该像素阵列层；软性印刷电路板，其设置于该周边电路层上，且电性连接于该集成电路晶片、该像素阵列层或其组合；至少一平坦化材料层，仅设置于该非显示区上，且覆盖一部分该软性印刷电路板，该平坦化材料层的厚度等于该显示单元的厚度，该平坦化材料层具有至少一贯穿孔，该贯穿孔的一深度实质上等于该显示单元的该厚度，其中该贯穿孔容置该集成电路晶片，且该集成电路晶片不接触该平坦化材料层；保护层，其设置且覆盖于该显示单元及该平坦化材料层上；以及第一密封胶，填充在该平坦化材料层的该贯穿孔，其中该第一密封胶的一厚度实质上等于该平坦化材料层的一厚度。