[发明专利]一种LED衬底晶片加工切削液制备方法无效
| 申请号： | 201310365965.6 | 申请日： | 2013-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN103450981A | 公开（公告）日： | 2013-12-18 |
| 发明（设计）人： | 潘相成 | 申请（专利权）人： | 常州市好利莱光电科技有限公司 |
| 主分类号： | C10M169/04 | 分类号： | C10M169/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 213164 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED衬底晶片加工切削液制备方法，本发明通过向容器中加入去离子水，然后将分散剂、悬浮剂、光滑剂、三乙醇胺、亚硝酸钠、F溶液按一定的比例分别加入到容器内搅拌15分钟即可得到切削液。本发明的切削液，在多线切割过程中能够提高蓝宝石衬底晶片的质量、效率从而节约生产成本，又达到提高劳动生产率的目的。本发明方法制备切削液，无污染绿色环保，对设备无腐蚀作用，加工时间缩短了，提高了效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 衬底 晶片 加工 切削 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种LED衬底晶片加工切削液制备方法，其特征在于：所述切削液由分散剂、悬浮剂、光滑剂、三乙醇胺、亚硝酸钠、F溶液、去离子水所构成，各组分按质量百分比分别为分散剂10～20％，悬浮剂10～15％，光滑剂15～25％，三乙醇胺15～20％，亚硝酸钠10～15％，F溶液10～20％，去离子水5～10％。
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