[发明专利]一种LED衬底晶片加工切削液制备方法

权利要求书

1.一种LED衬底晶片加工切削液制备方法，其特征在于：所述切削液由分散剂、悬浮剂、光滑剂、三乙醇胺、亚硝酸钠、F溶液、去离子水所构成，各组分按质量百分比分别为分散剂10～20％，悬浮剂10～15％，光滑剂15～25％，三乙醇胺15～20％，亚硝酸钠10～15％，F溶液10～20％，去离子水5～10％。

2.根据权利要求1所述的一种LED衬底晶片加工切削液制备方法，其特征在于：所述分散剂为三乙基己基磷酸、十二烷基硫酸钠、甲基戊醇中的一种。

3.根据权利要求1所述的一种LED衬底晶片加工切削液制备方法，其特征在于：所述悬浮剂为羟丙基甲基纤维素钠、氰乙基纤维素钠、苄基氰乙基纤维素钠中的一种。

4.根据权利要求1所述的一种LED衬底晶片加工切削液制备方法，其特征在于：所述光滑剂为十烷基二甲基一氯甲硅烷、九烷基三甲基二氯乙硅烷、八烷基五甲基四氯丙硅烷中的一种。

5.根据权利要求1所述的一种LED衬底晶片加工切削液制备方法，其特征在于：制备方法步骤如下：

(1)将容器清洗二遍然后将去离子水倒入到洗净的容器内；

(2)将分散剂、悬浮剂、光滑剂、三乙醇胺、亚硝酸钠、F溶液按一定的比例分别加入到容器内搅拌15分钟即可；

(3)当使用上述工艺专用切削液，在多线切割过程中能够提高蓝宝石衬底晶片的质量、效率从而节约生产成本，又达到提高劳动生产率的目的。