[发明专利]一种印制电路板的制作方法以及印制电路板有效
| 申请号： | 201310308762.3 | 申请日： | 2013-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN103476197A | 公开（公告）日： | 2013-12-25 |
| 发明（设计）人： | 黄勇;吴会兰 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司;珠海方正印刷电路板发展有限公司;方正信息产业控股有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K3/00;H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 罗建民;邓伯英 |
| 地址： | 100871 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明属于印制电路板技术领域，具体涉及一种印制电路板的制作方法及其印制电路板。一种印制电路板的制作方法，包括：步骤S1：形成中间含静电保护层，两侧为金属层的保护层；步骤S2：在所述保护层的一侧形成增层，所述增层与接地元件或接地层相连；步骤S3：在所述增层中开设导通孔，使得所述导通孔与所述保护层的增层侧金属层相连；步骤S4:使所述保护层的另一侧金属层，与待静电保护的电路相连。本发明的印制电路板的制作方法，能避免激光等加工工艺对静电保护层的破坏，保证静电保护层的精确厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印制 电路板 制作方法 以及 | ||
【主权项】：
一种印制电路板的制作方法，其特征在于,包括：步骤S1：形成中间含静电保护层，两侧为金属层的保护层；步骤S2：在所述保护层的一侧形成增层，所述增层与接地元件或接地层相连；步骤S3：在所述增层中开设导通孔，使得所述导通孔与所述保护层的增层侧金属层相连；步骤S4:使所述保护层的另一侧金属层，与待静电保护的电路相连。
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