[发明专利]半导体发光器件或模组在线多功能测试系统及方法有效
申请号: | 201310296013.3 | 申请日: | 2013-07-15 |
公开(公告)号: | CN103364032A | 公开(公告)日: | 2013-10-23 |
发明(设计)人: | 赵丽霞;周子超;杨华;王军喜;李晋闽 | 申请(专利权)人: | 中国科学院半导体研究所 |
主分类号: | G01D21/02 | 分类号: | G01D21/02;G01R31/26 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 任岩 |
地址: | 100083 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种半导体发光器件或模组在线多功能测试系统及方法,该系统包括电特性发生及测试装置、多个光特性探测及控制装置、光信号处理分析装置、多个热特性探测装置、中央监控及处理计算机、多通道驱动集成控制装置、多个加速多应力控制装置、多个LED器件模组负载装置。利用本发明,实现了在多应力加速老化环境下同时进行加速老化并原位在线监控测试的功能。 | ||
搜索关键词: | 半导体 发光 器件 模组 在线 多功能 测试 系统 方法 | ||
【主权项】:
一种半导体发光器件或模组在线多功能测试系统,其特征在于,包括:多个LED器件模组负载装置(8),用于放置不同种类的半导体发光器件或模组;多个光特性探测及控制装置(2),用于将接收自半导体发光器件或模组发出的光信号转换成电信号;光信号处理分析装置(3),连接于多个光特性探测及控制装置(2),用于分析处理光特性探测及控制装置(2)输出的电信号;多个热特性探测装置(4),每个热特性探测装置(4)均与一个LED器件模组负载装置(8)相连接,用于探测半导体发光器件或模组的热特性,该热特性包括热阻、结温及空间温度分布;多个加速多应力控制装置(7),每个加速多应力控制装置(7)均与一个LED器件模组负载装置(8)相连接或对应,用于给待测半导体发光器件或模组提供加速环境,该加速环境包括恒定基底温度、湿度以及光照;电特性发生及测试装置(1),连接于多个LED器件模组负载装置(8),用于提供点亮待测半导体发光器件所需的电信号,提供半导体发光器件或模组所需的电应力,以及实现测量单颗半导体发光器件或模组的电学特性;多通道驱动集成控制装置(6),连接于电特性发生及测试装置(1)及LED器件模组负载装置(8),用于对LED器件模组负载装置(8)负载的半导体发光器件或模组提供单个激励源,并在不同的LED器件模组负载装置(8)之间切换信号通道,以及使得不同的LED器件模组负载装置(8)分别处于不同电应力条件下进行加速老化,而相互之间不受影响;以及中央监控及处理计算机(5),连接于电特性发生及测试装置(1)、光信号处理分析装置(3)、多通道驱动集成控制装置(6)、以及加速多应力控制装置(7),多个热特性探测装置(4),利用软件综合控制数据传输、采集及分析。
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