[发明专利]半导体结构、半导体单元及其制造方法

摘要

本发明提供了一种半导体结构制造方法，包括提供一图案化线路板。图案化线路板具有ㄧ基板及一图案化线路层，基板有一第一表面、一第二表面、至少一连接通道、及至少一通孔，图案化线路层设于第一表面、第二表面以及通孔。接着，将图案化线路板置于一载件上，使第一表面及第二表面其中之一的图案化线路层与载件相贴合，并于连接通道进行一填胶作业，使一填充材料自连接通道经第一表面与第二表面其中之一流动至通孔。然后，提供至少一芯片，并使芯片与对应之该图案化线路层电性连接。之后，提供一封装胶体，以覆盖芯片以及部分之基板，以形成一半导体结构。本发明的有益效果是在进行芯片封装制造方法时，能阻绝封装胶体由芯片之配置表面经通孔流动至与该芯片配置的表面相对应之另一表面，进而有效将封装胶体限制于芯片之配置面。

主权项

一种半导体结构，其特征在于，包括：一基板，具有一第一表面以及一第二表面，且设有至少一通孔以及至少一连接通道；一图案化线路层，设于该第一表面、该第二表面以及各该通孔，且设于该通孔内之图案化线路层与设置于该第一表面上之图案化线路层以及设置于该第二表面上之图案化线路层电性连接；至少一芯片，配置于该基板，并与该图案化线路层电性连接；一填充材料，具有一第一部分、一第二部分以及一第三部分，该第一部分填充于该通孔，该第三部分填充于各该连接通道，而该第二部分连接该第一部分与该第三部分，该填充材料为一绝缘材质；以及一封装胶体，覆盖各该芯片以及部分之该基板；其中，该第二部分之表面高度是高于该第一表面或该第二表面的表面高度，而低于或是等于该第一表面或该第二表面所对应之该图案化线路层的表面高度。