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[发明专利]一种低成本的Al-Sc-Er合金及其制备方法-CN202310510377.0在审
发明人：陈忠伟;闫康;张浩岚;吴奕均;宋维江 -专利权人：西北工业大学
申请日： 2023-05-08 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： C22C21/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种低成本的Al‑Sc‑Er合金及其制备方法，属于铝合金技术领域。所述合金成分为：Sc的质量分数范围为0.2～0.4wt.％，Er的质量分数范围为0.1～0.2wt.％，余量为Al。所述合金的微观结构为Al基体中具有四方形态的初生相Al3(ScxEr1‑x)颗粒，颗粒尺寸范围为5～20μm。本发明的有益效果：稀土元素Sc对纯铝的晶粒具有强烈的细化作用，因此目前常用向纯铝中加入一定量的Sc元素的方法来细化铝合金晶粒，但由于Sc元素价格极其昂贵，高昂的Al‑Sc合金制备使得其难以工业化应用。本发明制备的Al‑Sc‑Er合金中Sc元素大部分被稀土元素Er替代，Sc的使用量减少，Al‑Sc合金的制备成本大大降低。
一种低成本 al sc er 合金及其制备方法

[发明专利]一种耳片斜载专用夹具-CN202310650143.6在审
发明人：陈忠伟;吕青林;闫康;吴奕均;宋维江 -专利权人：西北工业大学
申请日： 2023-06-02 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： G01N3/04 文献下载
摘要：本发明提出一种耳片斜载专用夹具，该夹具主要包括上夹头5、下夹头6、上夹头固定夹具1、卡槽主体2、挡板3、限宽卡块4。该夹具将耳片的耳孔通过销栓与上夹头5相连，将上夹头固定夹具1固定在疲劳试验机上，通过调整对上夹头固定，同时通过合适的卡槽2，以及使用限宽卡块4与挡板3配合进行固定，卡槽主体2的下端与下夹头6连接，下夹头6与拉伸试验机的下夹头夹持连接。该夹具能对耳片进行装夹，结构简单。适用于任意斜载，且在上夹头处开窗，保证在疲劳裂纹扩展试验中对于裂纹的实时观察。在实际使用过程中取得了良好的试验结果，没有出现振动和变形，且实现简单、成本较低。
一种耳片斜载专用夹具

[发明专利]发光二极管封装结构以及相关制造方法-CN201310084013.7有效
发明人：谢新贤;黄田昊;吴上义;吴奕均 -专利权人：联京光电股份有限公司
申请日： 2013-03-15 - 公布日： 2017-03-01 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：发光二极管封装结构包括一金属基板、一凹槽结构、一发光二极管、及一反射层。其中，金属基板的表面上涂布一绝缘层与一线路层，该绝缘层介于线路层与金属基板间。凹槽结构设置于金属基板上，且凹槽结构围绕着发光二极管，且线路层电性连接该发光二极管。该反射层至少设置于该凹槽结构的一第一表面上，该第一表面围绕并面向着该发光二极管，且发光二极管所发出的部分光线被该反射层所反射。本发明的有益效果是能够有效提升发光二极管晶粒的光萃取效率，提供给使用者更大的便利性。
发光二极管封装结构以及相关制造方法

[发明专利]半导体结构、半导体单元及其制造方法-CN201310084460.2有效
发明人：黄田昊;吴上义;吴奕均 -专利权人：联京光电股份有限公司
申请日： 2013-03-15 - 公布日： 2017-03-01 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本发明提供了一种半导体结构制造方法，包括提供一图案化线路板。图案化线路板具有ㄧ基板及一图案化线路层，基板有一第一表面、一第二表面、至少一连接通道、及至少一通孔，图案化线路层设于第一表面、第二表面以及通孔。接着，将图案化线路板置于一载件上，使第一表面及第二表面其中之一的图案化线路层与载件相贴合，并于连接通道进行一填胶作业，使一填充材料自连接通道经第一表面与第二表面其中之一流动至通孔。然后，提供至少一芯片，并使芯片与对应之该图案化线路层电性连接。之后，提供一封装胶体，以覆盖芯片以及部分之基板，以形成一半导体结构。本发明的有益效果是在进行芯片封装制造方法时，能阻绝封装胶体由芯片之配置表面经通孔流动至与该芯片配置的表面相对应之另一表面，进而有效将封装胶体限制于芯片之配置面。
半导体结构单元及其制造方法

[发明专利]适于辅助植物生长的发光二极管照明模块-CN201310103489.0无效
发明人： 吴奕均;彭子洋;吴上义 -专利权人：联京光电股份有限公司
申请日： 2013-03-28 - 公布日： 2014-10-01 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明公开一种适于辅助植物生长的发光二极管照明模块，包括多个发光二极管封装元件。上述每一发光二极管封装元件包括基板、发光组件与光学元件。上述发光组件配置于基板上，光学元件配置于发光组件的发光路径上。上述发光组件由多组发光二极管单元所构成，其中多组发光二极管单元仅由至少一红光发光二极管单元与至少一蓝光发光二极管单元所构成，且不包含任何绿光发光二极管单元。上述红光发光二极管所发出的红光与蓝光发光二极管所发出的蓝光同时通过光学元件而共同形成混合光。
适于辅助植物生长发光二极管照明模块

[发明专利]基板、半导体结构以及其相关制造方法-CN201310084412.3在审
发明人：黄田昊;李信贤;吴奕均;吴上义 -专利权人：联京光电股份有限公司
申请日： 2013-03-15 - 公布日： 2014-07-09 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：基板包括一晶粒承载区以及一黏胶导流图案，该晶粒承载区用于承载一晶粒，该黏胶导流图案是设置于该晶粒承载区且具有一容置空间，而晶粒则是设置在黏胶导流图案的上方。该晶粒的一底面的面积是大于黏胶导流图案的一开口的面积，且于黏胶导流图案的容置空间内填充有一黏胶。该晶粒是借由该黏胶而附着于该基板上。本发明的有益效果是提高发光二极管的发光利用率，提供给使用者更大的便利性。
基板半导体结构及其相关制造方法

[实用新型]发光二极管封装结构-CN201320120447.3有效
发明人：谢新贤;黄田昊;吴上义;吴奕均 -专利权人：联京光电股份有限公司
申请日： 2013-03-15 - 公布日： 2013-09-11 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：发光二极管封装结构包括一金属基板、一凹槽结构、一发光二极管。及一反射层。其中，金属基板的表面上涂布一绝缘层与一线路层，该绝缘层介于线路层与金属基板间。凹槽结构设置于金属基板上，且凹槽结构围绕着发光二极管，且线路层电性连接该发光二极管。该反射层至少设置于该凹槽结构的一第一表面上，该第一表面围绕并面向着该发光二极管，且发光二极管所发出的部分光线被该反射层所反射。本实用新型的有益效果是能够有效提升发光二极管晶粒的光萃取效率，提供给使用者更大的便利性。
发光二极管封装结构

[实用新型]基板以及半导体结构-CN201320120499.0有效
发明人：黄田昊;李信贤;吴奕均;吴上义 -专利权人：联京光电股份有限公司
申请日： 2013-03-15 - 公布日： 2013-09-11 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型有关于一种基板以及半导体结构。基板包括一晶粒承载区以及一黏胶导流图案，该晶粒承载区用于承载一晶粒，该黏胶导流图案是设置于该晶粒承载区且具有一容置空间，而晶粒则是设置在黏胶导流图案的上方。该晶粒的一底面的面积是大于黏胶导流图案的一开口的面积，且于黏胶导流图案的容置空间内填充有一黏胶。该晶粒是借由该黏胶而附着于该基板上。本实用新型的有益效果是提高发光二极管的发光利用率，提供给使用者更大的便利性。
以及半导体结构

[实用新型]半导体结构及半导体单元-CN201320120448.8有效
发明人：黄田昊;吴上义;吴奕均 -专利权人：联京光电股份有限公司
申请日： 2013-03-15 - 公布日： 2013-07-31 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本实用新型是有关于一种半导体结构及半导体单元。一种半导体结构，包括：一基板，具有第一表面及第二表面，且设有至少一通孔以及至少一连接通道；一图案化线路层，设于第一表面、第二表面及各通孔，且设于通孔内之图案化线路层与设置于第一表面上之图案化线路层及设置于第二表面上之图案化线路层电性连接；至少一芯片，配置于该基板，并与该图案化线路层电性连接；填充材料，具有第一部分、第二部分以及第三部分，该第一部分填充于通孔，第三部分填充于各该连接通道，而第二部分连接第一部分与第三部分，该填充材料为一绝缘材质；一封装胶体，覆盖各该芯片以及部分之基板。本实用新型的有益效果是有较佳之线路品质。
半导体结构单元

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