[发明专利]低热阻LED封装结构及封装方法有效
| 申请号： | 201310067793.4 | 申请日： | 2013-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN103151445B | 公开（公告）日： | 2017-02-08 |
| 发明（设计）人： | 卢鹏志;杨华;郑怀文;于飞;薛斌;伊晓燕;王国宏;王军喜;李晋闽 | 申请（专利权）人： | 中国科学院半导体研究所 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54;H01L33/64 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 汤保平 |
| 地址： | 100083 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种低热阻LED封装结构，其包括LED芯片；一支撑电路板，包括一电路板；一制作在电路板下的反射层和一制作在反射层下的金属导热层，该电路板的中间有一通孔，所述LED芯片位于电路板的通孔内，该LED芯片通过金属引线与电路板电性连接；一封胶层，该封胶层将电性连接好的LED芯片固封在支撑电路板中的电路板的通孔内。本发明的优点是无支架，该LED封装结构可以提高LED芯片的出光效率，并且使LED芯片产生的热量经过金属导热层迅速扩散，并传导到散热器表面，省掉传统封装结构的中间环节，热阻明显下降，亮度和可靠性得到提高，整体制作成本下降，提高了产品一致性。 | ||
| 搜索关键词： | 低热 led 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种低热阻LED封装结构，其包括：LED芯片；一支撑电路板由一电路板；一制作在电路板下的反射层和一制作在反射层下的金属导热层组成，该反射层及金属导热层采用蒸镀、溅射或者电镀的方法制作，该电路板的中间有一通孔，所述LED芯片位于电路板的通孔内，该LED芯片通过金属引线与电路板电性连接；一封胶层，该封胶层将电性连接好的LED芯片固封在支撑电路板中的电路板的通孔内。
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