[发明专利]低热阻LED封装结构及封装方法

权利要求书

1.一种低热阻LED封装结构，其包括：

LED芯片；

一支撑电路板，包括：一电路板；一制作在电路板下的反射层和一制作在反射层下的金属导热层，该电路板的中间有一通孔，所述LED芯片位于电路板的通孔内，该LED芯片通过金属引线与电路板电性连接；

一封胶层，该封胶层将电性连接好的LED芯片固封在支撑电路板中的电路板的通孔内。

2.如权利要求1所述的低热阻LED封装结构，其中固定在电路板通孔内的LED芯片的数量大于或等于1，该电路板中间的通孔的断面为V型孔、台阶孔或U形孔；该通孔的形状为圆孔、方孔或不规则孔；该通孔的内壁镀有高反射率的金属层或光学膜。

3.如权利要求2所述的低热阻LED封装结构，其中LED芯片是固体半导体芯片，其发光材料是红光、蓝光、绿光或紫外光的发光材料，所述LED芯片为单波长或多波长的LED芯片，该LED芯片是串联或并联。

4.如权利要求1所述的低热阻LED封装结构，其中该电路板的材料是PCB板、铝基板或陶瓷基板。

5.如权利要求1所述的低热阻LED封装结构，其中该封胶层的材料为硅胶或树脂，该封胶层中混有荧光粉。

6.如权利要求1所述的低热阻LED封装结构，其中反射层的材料为光学反射膜，反射层的厚度为几十埃到几百微米；该金属导热层的材料为铜或铝，金属导热层的厚度为几十微米到几千微米。

7.一种低热阻LED封装结构的封装方法，其包括以下步骤：

步骤1：取一电路板，该电路板上有一通孔；

步骤2：将电路板的背面粘附在耐高温的粘性材料上；

步骤3：将LED芯片固定在电路板的通孔内；

步骤4：用金属引线将LED芯片与电路板电性连接；

步骤5：用封胶层将LED芯片固封在电路板的通孔内，并固化；

步骤6；将固化后的电路板取出，去掉电路板背面的粘性材料，露出LED芯片的底面；

步骤7：采用蒸镀、溅射或者电镀的方法，在电路板的背面制作反射层和金属导热层，该电路板、反射层和金属导热层组成支撑电路板，完成LED封装结构的制备。

8.如权利要求7所述的低热阻LED封装结构的封装方法，其中固定在电路板通孔内的LED芯片的数量大于或等于1，该电路板中间的通孔的断面为V型孔、台阶孔或U形孔；该通孔的形状为圆孔、方孔或不规则孔；该通孔的内壁镀有高反射率的金属层或光学膜。

9.如权利要求8所述的低热阻LED封装结构的封装方法，其中LED芯片是固体半导体芯片，其发光材料是红光、蓝光、绿光或紫外光的发光材料，所述LED芯片为单波长或多波长的LED芯片，该LED芯片是串联或并联。

10.如权利要求7所述的低热阻LED封装结构的封装方法，其中该电路板的材料是PCB板、铝基板或陶瓷基板。

11.如权利要求7所述的低热阻LED封装结构的封装方法，其中该封胶层的材料为硅胶或树脂，该封胶层中混有荧光粉。

12.如权利要求7所述的低热阻LED封装结构的封装方法，其中反射层的材料为光学反射膜，反射层的厚度为几十埃到几百微米；该金属导热层的材料为铜或铝，金属导热层的厚度为几十微米到几千微米。