[发明专利]半导体模块的制造方法、接合装置、半导体模块

摘要

本发明提供半导体模块的制造方法、接合装置、半导体模块，获得高可靠性。如图2的（c）所示，将下垫板（13）的下表面压接在粘接树脂层（22）的表面，接合第一结构体和第二结构体（接合步骤）。这里，在对第二结构体（散热板（18））、第一结构体（下垫板（13）或包含下垫板的引线框架）进行加热的同时进行该压接。此时，以下垫板（13）埋入未硬化的粘接树脂层（22）的形态进行该压接。该压接中的下垫板（13）与粘接树脂层（22）或散热板（18）之间的上下方向上的位置关系可由作为压接后形态的图2的（d）中的TAB、D来规定。

主权项

一种半导体模块的制造方法，该半导体模块被构成为，将第一金属板的下表面经由绝缘层接合于第二金属板的上表面，以所述第二金属板的下表面露出的方式将半导体芯片、所述第一金属板和所述第二金属板密封在塑模树脂层中，其中，该第一金属板在上表面搭载有所述半导体芯片，该制造方法的特征在于具有：芯片搭载步骤，形成第一结构体，该第一结构体是在所述第一金属板的上表面接合所述半导体芯片而得到的；下部结构形成步骤，形成第二结构体，该第二结构体是在所述第二金属板的上表面依次形成硬化状态的绝缘树脂层和由热硬化性树脂构成的未硬化状态的粘接树脂层而得到的；接合步骤，以使所述第一金属板与所述粘接树脂层之间的上下方向上的位置关系成为预先确定的位置关系，且所述第一金属板的下表面压接到未硬化状态的所述粘接树脂层的方式，对在设置于压接台上的所述第二结构体之上配置的所述第一结构体施加载荷，对所述第一结构体和所述第二结构体进行加热而进行接合，以压接后的所述第二金属板的上表面与所述第一金属板的下表面之间的间隔成为预先确定的值的方式进行压接；和塑模步骤，通过对所述第一结构体和所述第二结构体接合而成的结构进行传递塑模而形成塑模树脂层，且使所述粘接树脂层硬化。