[实用新型]半导体金属封接器件玻璃密封结构有效
| 申请号： | 201220307138.2 | 申请日： | 2012-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN202758866U | 公开（公告）日： | 2013-02-27 |
| 发明（设计）人： | 杨正义;唐勇;杨辉 | 申请（专利权）人： | 中国振华集团永光电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10;H01L23/49 |
| 代理公司： | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人： | 郑自群 |
| 地址： | 550018 贵*** | 国省代码： | 贵州;52 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及半导体器件领域，具体公开了一种半导体金属封接器件玻璃密封结构，其包括外壳、设于外壳内的外引线及填充于外壳与外引线之间的绝缘玻璃，该绝缘玻璃一端面形成有一弯月面，该外引线包括依次同轴设置的端部、连接部及焊接部，该端部设于外壳一侧，连接部设于外壳内侧且与绝缘玻璃相接触，焊接部延伸设置于外壳另一侧，该连接部的半径大于焊接部的半径，该连接部与焊接部之间在弯月面处形成一台阶结构。本实用新型的半导体金属封接器件玻璃密封结构，其可以有效避免玻璃绝缘子组件开裂的现象，降低半导体金属管壳玻裂的淘汰率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 金属 器件 玻璃 密封 结构 | ||
【主权项】：
一种半导体金属封接器件玻璃密封结构，包括外壳、设于外壳内的外引线及填充于外壳与外引线之间的绝缘玻璃，该绝缘玻璃一端面形成有一弯月面，其特征在于，该外引线包括依次同轴设置的端部、连接部及焊接部，该端部设于外壳一侧，连接部设于外壳内侧且与绝缘玻璃相接触，焊接部延伸设置于外壳另一侧，该连接部的半径大于焊接部的半径，该连接部与焊接部之间在弯月面处形成一台阶结构。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国振华集团永光电子有限公司，未经中国振华集团永光电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201220307138.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：发光二极管模组封装结构
- 下一篇：熔断体触头连接件
