[发明专利]制备氮化物半导体器件的方法有效

专利信息
申请号: 201210520669.4 申请日: 2012-10-08
公开(公告)号: CN103035793A 公开(公告)日: 2013-04-10
发明(设计)人: 驹田聪 申请(专利权)人: 夏普株式会社
主分类号: H01L33/12 分类号: H01L33/12;H01L33/22;H01S5/02;H01S5/028
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 岳雪兰
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种氮化物半导体器件的制造方法,该方法包括步骤:通过金属有机化学气相沉积形成具有倾斜面的第二氮化物半导体层,其中提供到金属有机化学气相沉积生长设备的生长腔中的V族元素气体对III族元素气体的摩尔流量比率设置为240或更小。
搜索关键词: 制备 氮化物 半导体器件 方法
【主权项】:
一种氮化物半导体器件的制造方法,包括步骤:通过金属有机化学气相沉积形成第一氮化物半导体层;在所述第一半导体层上形成氮化硅层;通过金属有机化学气相沉积形成具有倾斜面的第二氮化物半导体层以覆盖所述第一氮化物半导体层和所述氮化硅层;以及通过金属有机化学气相沉积形成具有平坦上表面的第三氮化物半导体层以掩埋所述第二氮化物半导体层的所述倾斜面;在通过金属有机化学气相沉积形成第二氮化物半导体层的所述步骤中,提供到金属有机化学气相沉积生长设备的生长腔中的V族元素气体与III族元素气体的摩尔流量比率设置为240或更小。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于夏普株式会社,未经夏普株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201210520669.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top