[发明专利]采用高电压反注入的功率晶体管有效
申请号: | 201210430036.4 | 申请日: | 2012-10-31 |
公开(公告)号: | CN103579005A | 公开(公告)日: | 2014-02-12 |
发明(设计)人: | 萧世匡;朱振樑;陈奕升;陈斐筠;郑光茗 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L29/78;H01L29/06 |
代理公司: | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人: | 章社杲;孙征 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 采用高电压反注入的功率晶体管。本文提出场效应晶体管器件(可选的是横向功率晶体管)及其形成方法,所述方法包括:提供衬底;形成掺杂的隐埋层;在位于隐埋层上的衬底中形成主阱。可以在主阱中形成漂移漏极,在主阱中以及在漂移漏极和隐埋层之间对反注入区域进行注入。主阱可以包括第一注入区域和第二注入区域,其中第二注入区域的深度小于第一注入区域的深度。可以在第一注入区域和第二注入区域之间的深度处进行反注入。主阱和反注入区域可以包括具有相同导电类型的掺杂物,或都包括p+型掺杂物。可以在漂移漏极的一部分的上方形成栅极。 | ||
搜索关键词: | 采用 电压 注入 功率 晶体管 | ||
【主权项】:
一种用于形成器件的方法,包括:提供衬底;在所述衬底上形成隐埋层;在位于所述隐埋层上方的衬底中形成具有第一导电类型的主阱;在所述主阱中形成具有第二导电类型的漂移漏极;以及在所述主阱中对具有所述第一导电类型的反注入区域进行注入,所述反注入区域介于所述漂移漏极和所述隐埋层之间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造