[发明专利]采用高电压反注入的功率晶体管有效

专利信息
申请号: 201210430036.4 申请日: 2012-10-31
公开(公告)号: CN103579005A 公开(公告)日: 2014-02-12
发明(设计)人: 萧世匡;朱振樑;陈奕升;陈斐筠;郑光茗 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: H01L21/336 分类号: H01L21/336;H01L29/78;H01L29/06
代理公司: 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 代理人: 章社杲;孙征
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 采用高电压反注入的功率晶体管。本文提出场效应晶体管器件(可选的是横向功率晶体管)及其形成方法,所述方法包括:提供衬底;形成掺杂的隐埋层;在位于隐埋层上的衬底中形成主阱。可以在主阱中形成漂移漏极,在主阱中以及在漂移漏极和隐埋层之间对反注入区域进行注入。主阱可以包括第一注入区域和第二注入区域,其中第二注入区域的深度小于第一注入区域的深度。可以在第一注入区域和第二注入区域之间的深度处进行反注入。主阱和反注入区域可以包括具有相同导电类型的掺杂物,或都包括p+型掺杂物。可以在漂移漏极的一部分的上方形成栅极。
搜索关键词: 采用 电压 注入 功率 晶体管
【主权项】:
一种用于形成器件的方法,包括:提供衬底;在所述衬底上形成隐埋层;在位于所述隐埋层上方的衬底中形成具有第一导电类型的主阱;在所述主阱中形成具有第二导电类型的漂移漏极;以及在所述主阱中对具有所述第一导电类型的反注入区域进行注入,所述反注入区域介于所述漂移漏极和所述隐埋层之间。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司,未经台湾积体电路制造股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201210430036.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top