[发明专利]半导体封装件有效
| 申请号： | 201210383237.3 | 申请日： | 2012-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN103066043A | 公开（公告）日： | 2013-04-24 |
| 发明（设计）人： | 郑明达;林志伟;黄贵伟;蔡钰芃;林俊成;刘重希 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;孙征 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种半导体封装件，包括：工件，具有导电迹线；和芯片，具有导电柱。将芯片附接至工件，并且焊料接合区域形成在导电柱和导电迹线之间。导电柱和导电迹线之间的距离小于或等于约16μm。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
一种半导体封装件，包括：工件，包括导电迹线；以及芯片，包括导电柱，其中，所述芯片通过形成在所述导电柱和所述导电迹线之间的焊料接合区域附接至所述工件；以及其中，所述导电柱和所述导电迹线之间的距离小于或等于16μm。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司，未经台湾积体电路制造股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210383237.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：SF140M24型声表面波滤波器
- 下一篇：正反转无刷直流风扇控制电路
