[发明专利]半导体封装件、应用其的堆迭封装件及其制造方法无效
| 申请号： | 201210259350.0 | 申请日： | 2012-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN102751254A | 公开（公告）日： | 2012-10-24 |
| 发明（设计）人： | 颜瀚琦 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L25/00;H01L21/48 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陆勍 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体封装件、应用其的堆迭封装件及其制造方法。半导体封装件包括芯片元件、封装体及连接件。芯片元件具有相对的第一主动表面与第二主动表面。封装体包覆芯片元件且具有贯孔。连接件经由贯孔电性连接芯片元件的第一主动表面与第二主动表面，并露出于半导体封装件之外。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 应用 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装件，包括：一芯片元件，具有相对的一第一主动表面与一第二主动表面；一封装体，包覆该芯片元件，且具有一贯孔；以及一连接件，经由该贯孔电性连接该芯片元件的该第一主动表面与该第二主动表面并露出于该半导体封装件之外。
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