[发明专利]半导体封装件、应用其的堆迭封装件及其制造方法

说明书

技术领域

本发明是有关于一种半导体封装件、应用其的堆迭封装件及其制造方法，且特别是有关于一种双侧具有输出/入功能的导电的半导体封装件、应用其的堆迭封装件及其制造方法。

背景技术

传统的堆迭封装结构包括多个侧向排列的芯片，此些芯片通常只有单面主动面，且朝向同一方位，使得堆迭封装结构成为单面提供输出/入功能的结构。

然而，侧向排列的芯片导致堆迭封装结构的尺寸过大，且单面提供输出/入功能的堆迭封装结构，其输出/入接点的数量无法有效增加，因此局限了传统的堆迭封装结构的应用。

发明内容

本发明有关于一种半导体封装件、应用其的堆迭封装件及其制造方法，半导体封装件的双侧具有输出/入功能，可增加输出/入接点数量，提升堆迭封装件的应用性。

根据本发明一实施例，提出一种半导体封装件。半导体封装件包括一芯片元件、一封装体及一连接件。芯片元件具有相对的一第一主动表面与一第二主动表面。封装体包覆芯片元件且具有一贯孔。连接件经由贯孔电性连接芯片元件的第一主动表面与第二主动表面，并露出于半导体封装件之外。

根据本发明另一实施例，提出一种堆迭封装件。堆迭封装件包括一第一半导体封装件及一第二半导体封装件。第一半导体封装件及第二半导体封装件各包括一芯片元件、一封装体及一连接件。芯片元件具有相对的一第一主动表面与一第二主动表面。封装体包覆芯片元件且具有一贯孔。连接件经由贯孔电性连接芯片元件的第一主动表面与第二主动表面并露出于第一半导体封装件或第二半导体封装件之外。第二半导体封装件的芯片元件通过第二半导体封装件的连接件及第一半导体封装件的连接件电性连接于第一半导体封装件的芯片元件。

根据本发明另一实施例，提出一种半导体封装件的制造方法。半导体封装件的制造方法包括以下步骤。设置一芯片元件于一暂时载板上，其中芯片元件具有相对的一第一主动表面与一第二主动表面，第二主动表面设于暂时载板上；形成一封装体包覆芯片元件；形成一贯孔贯穿封装体；形成一连接件经由贯孔电性连接芯片元件的第一主动表面；移除暂时载板，以露出第二主动表面；以及，形成连接件的另一部分于芯片元件的第二主动表面上，其中连接件的该另一部分电性连接该连接件的该部分与露出的第二主动表面。

为让本发明的上述内容能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图，作详细说明如下：

附图说明

图1绘示依照本发明一实施例的半导体封装件的剖视图。

图2绘示依照本发明另一实施例的半导体封装件的剖视图。

图3绘示依照本发明另一实施例的半导体封装件的剖视图。

图4绘示依照本发明另一实施例的半导体封装件的剖视图。

图5绘示依照本发明另一实施例的堆迭封装件的剖视图。

图6绘示依照本发明另一实施例的堆迭封装件的剖视图。

图7绘示依照本发明另一实施例的半导体封装件的剖视图。

图8绘示依照本发明另一实施例的半导体封装件的剖视图。

图9A至9G绘示依照本发明一实施例的半导体封装件的制造过程图。

图10A至10B绘示依照本发明一实施例的堆迭封装件的制造过程图。

图11A至11G绘示依照本发明一实施例的半导体封装件的制造过程图。

图12A至12B绘示依照本发明另一实施例的堆迭封装件的制造过程图。

图13A至13C绘示依照本发明另一实施例的半导体封装件的制造过程图。

图14A至14D绘示依照本发明另一实施例的半导体封装件的制造过程图。

主要元件符号说明：

100、200、300、400：半导体封装件

110、210：芯片元件

110a1：第一主动表面

110a2：第二主动表面

110b1：第一背面

110b2：第二背面

120h1：贯孔

111：导电层

120：封装体

120u：第一面

120b：第二面

120h2、561h：开孔

130、230：连接件

131：第一导电件

132：第二导电件

133：第一导电层

134：第二导电层

140：电性接点

170：暂时载板

211：第一芯片

212：第二芯片

350：黏胶