[发明专利]芯片层叠的半导体封装件无效
| 申请号： | 201210230013.9 | 申请日： | 2012-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN102867786A | 公开（公告）日： | 2013-01-09 |
| 发明（设计）人： | 高知韩 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L23/488;H01L25/00 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 陈源;张天舒 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供了一种芯片层叠的半导体封装件，其包括：层叠芯片结构，其包括彼此层叠的多个分离的芯片；柔性电路衬底，使得所述层叠芯片结构在该柔性电路衬底的第一区域中装配在该柔性电路衬底的第一侧上，并且通过折叠该柔性电路衬底的第二区域将该柔性电路衬底电连接至所述层叠芯片结构的多个分离的芯片中的至少一个芯片；密封部分，其密封所述层叠芯片结构和所述柔性电路衬底；以及所述柔性电路衬底的第二侧上的外部连接端子。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 层叠 半导体 封装 | ||
【主权项】：
一种芯片层叠的半导体封装件，其包括：层叠芯片结构，其包括彼此层叠的多个分离的芯片；柔性电路衬底，使得所述层叠芯片结构在该柔性电路衬底的第一区域中装配在该柔性电路衬底的第一侧上，并且通过折叠该柔性电路衬底的第二区域将该柔性电路衬底电连接至所述层叠芯片结构的多个分离的芯片中的至少一个芯片；密封部分，其密封所述层叠芯片结构和所述柔性电路衬底；以及所述柔性电路衬底的第二侧上的外部连接端子。
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