[发明专利]半导体封装构造及其制造方法无效
| 申请号： | 201210222194.0 | 申请日： | 2012-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN102769005A | 公开（公告）日： | 2012-11-07 |
| 发明（设计）人： | 曹登扬 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L23/552;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种半导体封装构造及其制造方法，所述半导体封装构造包含一下封装体及一上封装体。所述下封装体具有一第一表面及一第二表面，且所述下封装体包含一基板、一芯片、数个第一电性端子及一第一封装胶体。所述第一芯片固设于所述基板的一芯片承载区。所述第一电性端子电性连接所述基板。所述第一封装胶体包覆所述芯片、所述基板的第一表面及所述第一电性端子，并裸露所述第一电性端子的一端。所述上封装体包含数个第二电性端子及一天线，所述第二电性端子与所述第一电性端子电性连接，所述天线通过所述第二电性端子与所述下封装体电性连接。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 构造 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装构造，其特征在于：所述半导体封装构造包含：一下封装体，具有一第一表面及一第二表面，所述下封装体包含：一基板，具有一芯片承载区；一芯片，固设于所述基板的芯片承载区；数个第一电性端子，具有一第一端及一第二端，所述第一端电性连接所述基板；及一第一封装胶体，包覆所述芯片、所述基板的第一表面及所述第一电性端子，并裸露所述第一电性端子的第二端；以及一上封装体，包含数个第二电性端子及一天线，所述第二电性端子与所述第一电性端子电性连接，所述天线通过所述第二电性端子与所述下封装体电性连接。
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