[发明专利]半导体封装

摘要

此处公开了一种半导体封装。该半导体封装包括半导体模块、第一散热单元、第二散热单元和壳体。所述半导体模块包括半导体装置。所述第一散热单元设置在所述半导体模块的下面。所述第一散热单元包括至少一个第一管道，第一冷却水流经该第一管道。第一旋转体可旋转地设置在所述第一管道中。所述第二散热单元设置在所述半导体模块的上面。所述第二散热单元包括至少一个第二管道，第二冷却水流经该第二管道。第二旋转体可旋转地设置在所述第二管道中。所述壳体设置在所述半导体模块、所述第一散热单元和所述第二散热单元的相对侧，并且所述壳体支撑所述半导体模块、所述第一散热单元和所述第二散热单元。

主权项

一种半导体封装，该半导体封装包括：半导体模块，该半导体模块具有半导体装置；第一散热单元，该第一散热单元设置在所述半导体模块的下面，所述第一散热单元包括：至少一个第一管道，第一冷却水流经该至少一个第一管道；和第一旋转体，该第一旋转体设置在所述第一管道中以能够旋转；第二散热单元，该第二散热单元设置在所述半导体模块的上面，所述第二散热单元包括：至少一个第二管道，第二冷却水流经该至少一个第二管道；和第二旋转体，该第二旋转体设置在所述第二管道中以能够旋转；以及壳体，该壳体设置在所述半导体模块、所述第一散热单元和所述第二散热单元的相对侧，所述壳体支撑所述半导体模块、所述第一散热单元和所述第二散热单元。