[发明专利]半导体封装

权利要求书

1.一种半导体封装，该半导体封装包括：

半导体模块，该半导体模块具有半导体装置；

第一散热单元，该第一散热单元设置在所述半导体模块的下面，所述第一散热单元包括：至少一个第一管道，第一冷却水流经该至少一个第一管道；和第一旋转体，该第一旋转体设置在所述第一管道中以能够旋转；

第二散热单元，该第二散热单元设置在所述半导体模块的上面，所述第二散热单元包括：至少一个第二管道，第二冷却水流经该至少一个第二管道；和第二旋转体，该第二旋转体设置在所述第二管道中以能够旋转；以及

壳体，该壳体设置在所述半导体模块、所述第一散热单元和所述第二散热单元的相对侧，所述壳体支撑所述半导体模块、所述第一散热单元和所述第二散热单元。

2.根据权利要求1所述的半导体封装，该半导体封装还包括：

第一入口端，该第一入口端设置在所述壳体的第一表面上，以使所述第一冷却水通过所述第一入口端从外部供给至所述第一散热单元；以及

第二出口端，该第二出口端设置在所述壳体的所述第一表面上，以使在所述第二散热单元中使用的所述第二冷却水通过所述第二出口端排放至外部。

3.根据权利要求1所述的半导体封装，该半导体封装还包括：

第一出口端，该第一出口端设置在所述壳体的第二表面上，以使在所述第一散热单元中使用的所述第一冷却水通过所述第一出口端排放至外部；以及

第二入口端，该第二入口端设置在所述壳体的所述第二表面上，以使所述第二冷却水通过所述第二入口端从外部供给至所述第二散热单元。

4.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述第一旋转体设置在所述第一管道的第一侧中。

5.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，第一螺旋凹槽形成在所述第一管道的第二侧的内表面上。

6.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述第一旋转体具有与所述第一管道的长度相对应的长度。

7.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述第一旋转体包括：

圆柱形中心轴；以及

螺旋叶片，该螺旋叶片围绕所述圆柱形中心轴的外表面设置。

8.根据权利要求7所述的半导体封装，其中，所述螺旋叶片的螺距固定不变。

9.根据权利要求7所述的半导体封装，其中，所述螺旋叶片的螺距从螺旋的所述中心轴的第一侧向螺旋的所述中心轴的第二侧减小。

10.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述第一旋转体由导热材料制成。

11.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述第二旋转体设置在所述第二管道的第二侧中。

12.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，第二螺旋凹槽形成在所述第二管道的第一侧的内表面上。

13.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述第二旋转体具有与所述第二管道的长度相对应的长度。

14.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述第二旋转体包括：

圆柱形中心轴；以及

螺旋叶片，该螺旋叶片围绕所述圆柱形中心轴的外表面设置。

15.根据权利要求14所述的半导体封装，其中，所述螺旋叶片的螺距固定不变。

16.根据权利要求14所述的半导体封装，其中，所述螺旋叶片的螺距从螺旋的所述中心轴的第一侧向螺旋的所述中心轴的第二侧减小。

17.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述第二旋转体由导热材料制成。