[发明专利]半导体封装

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求以2011年12月14日提交的、题名为“SEMICONDUCTOR PACKAGE(半导体封装)”的韩国专利申请No.10-2011-0134549为优先权，该申请的全部内容在此作为参考结合于本申请中。

技术领域

本发明涉及一种半导体封装。

背景技术

随着功率电子工业的发展，半导体模块的尺寸小型化以及半导体模块的致密化变得更为重要。因此，不仅减小半导体装置自身的尺寸是重要因素，而且减小模块的尺寸也是重要因素。但是，在有限空间中装置的集成变成增加热量产生的因素。减少热量产生是一个持续增长的议题，因为热量影响功率半导体模块的操作和寿命。

关于这点，功率半导体封装以这样的方式设置：通过焊接将多个半导体装置安装在单个绝缘板上并且安装在壳体中，然后通过导线连接或焊接将半导体装置与板连接，并且将板与设置在壳体中的端子连接。此外，用于半导体封装的热量散发的散热板设置在封装的下面。但是，因为散热板只设置在封装的下面，所以散热效率相对较低(韩国专利公开No.10-2011-0014867)。

发明内容

本发明致力于提供一种半导体封装，该半导体封装具有改进的散热效果。

在根据本发明的一种实施方式的半导体封装中，半导体模块具有半导体装置。第一散热单元设置在所述半导体模块的下面。所述第一散热单元包括：至少一个第一管道，第一冷却水流经该至少一个第一管道；和第一旋转体，该第一旋转体设置在所述第一管道中以能够旋转。第二散热单元设置在所述半导体模块的上面。所述第二散热单元包括：至少一个第二管道，第二冷却水流经该至少一个第二管道；和第二旋转体，该第二旋转体设置在所述第二管道中以能够旋转。壳体设置在所述半导体模块、所述第一散热单元和所述第二散热单元的相对侧。所述壳体支撑所述半导体模块、所述第一散热单元和所述第二散热单元。

在所述半导体封装中，第一入口端可以设置在所述壳体的第一表面上，以使所述第一冷却水通过所述第一入口端从外部供给至所述第一散热单元；第二出口端可以设置在所述壳体的所述第一表面上，以使在所述第二散热单元中使用的所述第二冷却水通过所述第二出口端排放至外部。

在所述半导体封装中，第一出口端可以设置在所述壳体的第二表面上，以使在所述第一散热单元中使用的所述第一冷却水通过所述第一出口端排放至外部；第二入口端可以设置在所述壳体的所述第二表面上，以使所述第二冷却水通过所述第二入口端从外部供给至所述第二散热单元。

所述第一旋转体可以设置在所述第一管道的第一侧中。

第一螺旋凹槽可以形成在所述第一管道的第二侧的内表面上。

所述第一旋转体可以具有与所述第一管道的长度相对应的长度。

所述第一旋转体可以包括圆柱形中心轴和螺旋叶片。所述螺旋叶片围绕所述圆柱形中心轴的外表面设置。

所述螺旋叶片的螺距可以固定不变。

所述螺旋叶片的螺距可以从螺旋的所述中心轴的第一侧向螺旋的所述中心轴的第二侧减小。

所述第一旋转体可以由导热材料制成。

所述第二旋转体可以设置在所述第二管道的第二侧中。

第二螺旋凹槽可以形成在所述第二管道的第一侧的内表面上。

所述第二旋转体可以具有与所述第二管道的长度相对应的长度。

所述第二旋转体可以包括圆柱形中心轴和螺旋叶片。所述螺旋叶片可以围绕所述圆柱形中心轴的外表面设置。

所述螺旋叶片的螺距可以固定不变。

所述螺旋叶片的螺距可以从螺旋的所述中心轴的第一侧向螺旋的所述中心轴的第二侧减小。

所述第二旋转体可以由导热材料制成。

附图说明

通过以下结合附图的详细描述，本发明的上述和其他目的、特征和优点将更为清楚地得以理解，在附图中：

图1是说明根据本发明的一个实施方式的半导体封装的视图；

图2是显示根据本发明的一个实施方式的半导体封装的内部构造的视图；

图3是显示根据本发明的半导体封装的上部的俯视的透视截面图；

图4是半导体封装的侧视截面图；

图5是说明根据本发明的另一个实施方式的半导体封装的视图；

图6是说明根据本发明的旋转体的一个实施方式的视图；

图7是说明根据本发明的旋转体的另一个实施方式的视图；

图8是显示传统的散热单元的视图；

图9是显示根据本发明的散热单元的一个实施方式的视图；