[发明专利]封装件及其形成方法有效
| 申请号： | 201210065841.1 | 申请日： | 2012-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN103066032A | 公开（公告）日： | 2013-04-24 |
| 发明（设计）人： | 陈孟泽;林俊成;蔡钰芃;林修任;郑明达;刘重希 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56;H01L25/16 |
| 代理公司： | 北京德恒律师事务所 11306 | 代理人： | 陆鑫;房岭梅 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种器件包括：封装部件，具有顶面上方的导电部件，以及聚合物区域，模制在第一封装部件的顶面上方。多个开口从聚合物区域的顶面延伸到聚合物区域中，其中，导电部件中的每一个通过多个开口中的一个露出。多个开口包括：第一开口，具有第一水平尺寸；以及第二开口，具有第二水平尺寸，第一水平尺寸不同于第二水平尺寸。本发明还提供了封装件及其形成方法。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
一种器件，包括：第一封装部件，包括顶面上方的导电部件；聚合物区域，模制在所述第一封装部件的所述顶面上方；以及多个开口，从所述聚合物区域的顶面延伸到所述聚合物区域中，其中，通过所述多个开口的每一个露出所述导电部件的一个，以及其中，所述多个开口包括：第一开口，具有第一水平尺寸；和第二开口，具有第二水平尺寸，所述第一水平尺寸不同于所述第二水平尺寸。
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