[发明专利]半导体承载件暨封装件及其制法有效
| 申请号： | 201210059514.5 | 申请日： | 2012-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN103247578A | 公开（公告）日： | 2013-08-14 |
| 发明（设计）人： | 白裕呈;孙铭成;萧惟中;林俊贤;洪良易 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01L23/498;H01L21/48;H01L21/50;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体承载件暨封装件及其制法，该半导体承载件包括介电层、至少一置晶柱、多个导电柱、第一线路层与第二线路层，该置晶柱与导电柱贯穿该介电层，且具有相对的第一表面与第二表面，该第一线路层形成于该第一表面侧的介电层、置晶柱与导电柱上，且具有分别电性连接该置晶柱与导电柱的置晶垫与第一电性连接垫，该第二线路层形成于该第二表面侧的介电层、置晶柱与导电柱上，且具有分别对应该置晶柱与导电柱的导热垫与第二电性连接垫。本发明能有效防止线路层剥离，并可达到线路细间距的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 承载 封装 及其 制法 | ||
【主权项】：
一种半导体承载件，其包括：介电层，其形成有贯穿该介电层的至少一置晶柱与多个导电柱，且该至少一置晶柱与多个导电柱具有相对的第一表面与第二表面；第一线路层，其形成于该第一表面侧的介电层、置晶柱与导电柱的端部上，且具有分别电性连接该置晶柱与导电柱的置晶垫与第一电性连接垫；以及第二线路层，其形成于该第二表面侧的介电层、置晶柱与导电柱的端部上，并具有分别对应该置晶柱与导电柱的导热垫与第二电性连接垫。
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