[发明专利]半导体功率模块封装结构及其制备方法

摘要

一种半导体功率模块的封装结构，包括：双列直插式封装外壳；覆铜陶瓷基板，其顶层包括第一引线焊盘、绝缘槽和焊接平台；至少一个功率驱动芯片，贴装在该覆铜陶瓷基板顶层的焊接平台上，引脚与第一引线焊盘相连；印刷电路板，其上布设辅助电路和第二引线焊盘，且贴装有至少一个变频控制芯片；该变频控制芯片的引脚与相应的第二引线焊盘连接；引线框架，包括负责功率驱动信号传输的第一侧连接管脚和负责变频控制信号传输的第二侧连接管脚，该第一侧连接管脚分别与第一引线焊盘和第二引线焊盘连接；第二侧连接管脚与相应的第二引线焊盘连接。本发明将功率驱动电路和变频控制电路封装在一起并具有较小的体积，便于用户使用、应用场合更广。

主权项

一种半导体功率模块的封装结构，包括：双列直插式封装外壳；覆铜陶瓷基板，包括铜底层、氧化铝陶瓷中间层和具有蚀刻图案的铜顶层；所述铜顶层包括第一引线焊盘、绝缘槽和焊接平台，所述焊接平台和第一引线焊盘以所述绝缘槽相隔开；至少一个功率驱动芯片，用于产生功率驱动信号，所述功率驱动芯片贴装在所述覆铜陶瓷基板顶层的焊接平台上，所述功率驱动芯片的引脚与相应的第一引线焊盘以铝线键合工艺连接；印刷电路板，其上布设辅助电路和第二引线焊盘，且贴装有至少一个变频控制芯片，所述变频控制芯片用于产生变频控制信号；所述变频控制芯片的引脚分别与相应的第二引线焊盘和辅助电路以金线键合工艺连接；引线框架，包括分别位于所述封装外壳两侧的第一侧连接管脚和第二侧连接管脚，所述第一侧连接管脚负责功率驱动信号传输，第二侧连接管脚负责变频控制信号传输；其中，所述第一侧连接管脚分别与第一引线焊盘和第二引线焊盘以铝线键合工艺连接，所述第二侧连接管脚与相应的第二引线焊盘焊接连接。