[发明专利]半导体封装件及其制造方法无效
| 申请号： | 201210039033.8 | 申请日： | 2012-02-17 |
| 公开（公告）号： | CN102856281A | 公开（公告）日： | 2013-01-02 |
| 发明（设计）人： | 刘海 | 申请（专利权）人： | 三星半导体(中国)研究开发有限公司;三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L21/603 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 韩明星 |
| 地址： | 215021 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种半导体封装件及其制造方法。该半导体封装件包括：基板；芯片，设置在基板上，芯片包括焊盘，焊盘位于芯片的上表面中；以及键合引线，结合在芯片的焊盘和基板之间，以将芯片电连接到基板，其中，键合引线的线弧高度H满足式子d′+h＝H＜d+h，其中，d′表示键合引线的位于芯片上的部分的直径，h表示键合引线的下表面到焊盘的表面的距离，d表示键合引线的原始直径。根据本发明，可以实现较低的线弧高度，从而利于半导体封装件的高度集成和小型化。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装件，其特征在于所述半导体封装件包括：基板；芯片，设置在基板上，芯片包括焊盘，焊盘位于芯片的上表面中；以及键合引线，结合在芯片的焊盘和基板之间，以将芯片电连接到基板，其中，键合引线的线弧高度H满足式子d′+h＝H＜d+h，其中，d′表示键合引线的位于芯片上的部分的直径，h表示键合引线的下表面到焊盘的表面的距离，d表示键合引线的原始直径。
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