[发明专利]发光器件封装件及其制造方法有效
| 申请号： | 201210015168.0 | 申请日： | 2012-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN102593336A | 公开（公告）日： | 2012-07-18 |
| 发明（设计）人： | 刘哲准;宋永僖;黄圣德;李相炫 | 申请（专利权）人： | 三星LED株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/64;H01L33/50;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 陈源;张天舒 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了发光器件封装件及其制造方法，所述发光器件封装件是采用后成型工艺来制造的并且具有改善的散热性能和光品质。该发光器件封装件包括：散热焊盘；形成在所述散热焊盘上的发光器件；被相互分隔开地布置在所述发光器件和所述散热焊盘的两侧的一对引线框架；包围所述发光器件的除其发射表面以外的侧面的模塑元件；以及用于将所述引线框架电连接到所述发光器件的多条接合线。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 器件 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种发光器件封装件，包括：散热焊盘；一对引线框架，其被相互分隔开地布置在所述散热焊盘的两侧；形成在所述散热焊盘上的发光器件；模塑元件，其用于包围并固定所述散热焊盘和所述一对引线框架；以及多条接合线，其用于将所述一对引线框架电连接到所述发光器件，其中所述模塑元件被形成为包围形成在所述散热焊盘上的所述发光器件的整个侧面，并且所述发光器件的顶面在所述模塑元件的顶面处被暴露于所述模塑元件的外部。
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