[发明专利]发光器件封装件及其制造方法

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求在韩国知识产权局于2011年1月17日提交的韩国专利申请No.10-2011-0004528以及于2011年1月20日提交的韩国专利申请No.10-2011-0005984的优先权，其全部公开内容通过引用合并于此。

技术领域

本公开涉及发光器件封装件及其制造方法，更具体地涉及可以使用后成型工艺进行制造并且具有改善的散热性能和光品质的发光器件封装件以及制造该发光器件封装件的方法。

背景技术

发光二极管(LED)是通过使用化合物半导体的特性来将电信号变为光的半导体发光器件。诸如LED之类的半导体发光器件具有比其它普通发光体更长的寿命、以低电压驱动、并且具有低功耗。而且，诸如LED之类的半导体发光器件具有卓越的响应速度和抗冲击性、小且重量轻。这样的半导体发光器件根据所用半导体类型和成分可以发出不同波长的光，并且必要时可以形成具有其它各种波长的光。目前，使用具有高亮度的白光发光器件的照明灯已经取代了普通荧光灯或白炽灯。

为了提供使用半导体发光器件的照明设备，需要一种将发光器件芯片连接到引线框架并将其密封的封装工艺。例如，在普通发光器件封装件中，制备其中预成型了杯形模塑元件的引线框架，将发光器件芯片附接到模塑元件中的引线框架上以对发光器件芯片和引线框架进行线接合，在模塑元件中填充荧光粉以包围发光器件芯片，并且最后使用透镜形的散热部件来密封模塑元件。

然而，在如上制造的发光器件封装件中，荧光粉的密度不均匀，因此会产生光品质偏差。而且，通过发光器件芯片的侧面发出的光可能没有被充分利用。

发明内容

提供了具有减小的光品质偏差和提高的光学效率的发光器件封装件以及其制造方法。

提供了具有简化的制造工艺和提高的机械可靠性的发光器件封装件以及其制造方法。

在后面的说明书中在某种程度上将阐述其他方面，并且通过说明书在某种程度上这些其他方面将是清楚的，或者可以通过所呈现的实施例的实践来学习这些其他方面。

根据本发明的一个方面，一种发光器件封装件包括：散热焊盘；

一对引线框架，其被相互分隔开地布置在所述散热焊盘的两侧；形成在所述散热焊盘上的发光器件；模塑元件，其用于包围并固定所述散热焊盘和所述一对引线框架；以及多条接合线，其用于将所述一对引线框架电连接到所述发光器件，其中所述模塑元件被形成为包围形成在所述散热焊盘上的所述发光器件的整个侧面，并且所述发光器件的顶面在所述模塑元件的顶面处被暴露于所述模塑元件的外部。

所述散热焊盘的底面可以在所述模塑元件的底面处被暴露于所述模塑元件的外部。

所述一对引线框架可以包括被连接到所述多条接合线并且朝向所述发光器件突出的多个线接合区域。

所述多个线接合区域可以在所述模塑元件的顶面处被暴露于所述模塑元件的外部，并且所述一对引线框架的底面可以在所述模塑元件的底面处被部分地暴露于所述模塑元件的外部。

所述模塑元件的顶面的水平高度可以与所述多个线接合区域的顶面的水平高度相同，并且所述模塑元件的底面的水平高度可以与所述散热焊盘的底面的水平高度和所述一对引线框架的底面的水平高度相同。

所述一对引线框架可以是弯曲的，以使得与所述发光器件相邻的所述多个线接合区域比所述一对引线框架的其它部分高。

被相互分隔开地布置在所述散热焊盘的两侧的所述一对引线框架中的任一个可以作为单独的个体被连接到所述散热焊盘。

所述散热焊盘在其中央处可以包括所述发光器件要被布置在其上的区域，并且所述散热焊盘的除了所述发光器件要被布置在其上的所述区域以外的宽度大于所述发光器件要被布置在其上的所述区域的宽度。

所述发光器件封装件还可以包括形成在所述发光器件的顶面上的荧光粉层。

所述模塑元件可以被形成为包围所述荧光粉层的侧面。

所述模塑元件的顶面的水平高度可以与所述发光器件的顶面的水平高度相同，并且形成在所述发光器件上的所述荧光粉层可以被形成为比所述模塑元件的顶面高。

所述发光器件封装件还可以包括被形成在所述模塑元件和所述发光器件上的透镜形透明包封元件。

所述一对引线框架可以不是弯曲的而是平坦的，所述一对引线框架的顶面可以处于所述模塑元件中，并且所述一对引线框架的底面可以在所述模塑元件的底面处被暴露于所述模塑元件的外部。