[发明专利]发光器件封装件及其制造方法

权利要求书

1.一种发光器件封装件，包括：

散热焊盘；

一对引线框架，其被相互分隔开地布置在所述散热焊盘的两侧；

形成在所述散热焊盘上的发光器件；

模塑元件，其用于包围并固定所述散热焊盘和所述一对引线框架；以及

多条接合线，其用于将所述一对引线框架电连接到所述发光器件，

其中所述模塑元件被形成为包围形成在所述散热焊盘上的所述发光器件的整个侧面，并且所述发光器件的顶面在所述模塑元件的顶面处被暴露于所述模塑元件的外部。

2.如权利要求1所述的发光器件封装件，其中所述散热焊盘的底面在所述模塑元件的底面处被暴露于所述模塑元件的外部。

3.如权利要求1所述的发光器件封装件，其中所述一对引线框架包括被连接到所述多条接合线并且朝向所述发光器件突出的多个线接合区域。

4.如权利要求3所述的发光器件封装件，其中所述多个线接合区域在所述模塑元件的顶面处被暴露于所述模塑元件的外部，并且所述一对引线框架的底面在所述模塑元件的底面处被部分地暴露于所述模塑元件的外部。

5.如权利要求4所述的发光器件封装件，其中所述模塑元件的顶面的水平高度与所述多个线接合区域的顶面的水平高度相同，并且所述模塑元件的底面的水平高度与所述散热焊盘的底面的水平高度和所述一对引线框架的底面的水平高度相同。

6.如权利要求3所述的发光器件封装件，其中所述一对引线框架是弯曲的，以使得与所述发光器件相邻的所述多个线接合区域比所述一对引线框架的其它部分高。

7.如权利要求6所述的发光器件封装件，其中被相互分隔开地布置在所述散热焊盘的两侧的所述一对引线框架中的任一个作为单独的个体被连接到所述散热焊盘。

8.如权利要求1所述的发光器件封装件，其中所述散热焊盘在其中央处包括所述发光器件要被布置在其上的区域，并且所述散热焊盘的除了所述发光器件要被布置在其上的所述区域以外的宽度大于所述发光器件要被布置在其上的所述区域的宽度。

9.如权利要求1所述的发光器件封装件，还包括形成在所述发光器件的顶面上的荧光粉层。

10.如权利要求8所述的发光器件封装件，其中所述模塑元件被形成为包围所述荧光粉层的侧面。

11.如权利要求8所述的发光器件封装件，其中所述模塑元件的顶面的水平高度与所述发光器件的顶面的水平高度相同，并且形成在所述发光器件上的所述荧光粉层被形成为比所述模塑元件的顶面高。

12.如权利要求1所述的发光器件封装件，还包括被形成在所述模塑元件和所述发光器件上的透镜形透明包封元件。

13.如权利要求1所述的发光器件封装件，其中所述一对引线框架不是弯曲的而是平坦的，所述一对引线框架的顶面处于所述模塑元件中，并且所述一对引线框架的底面在所述模塑元件的底面处被暴露于所述模塑元件的外部。

14.如权利要求13所述的发光器件封装件，其中所述模塑元件包括穿透所述模塑元件以便将所述一对引线框架部分地暴露于外部的多个开口，并且所述多条接合线通过所述多个开口被连接到所述一对引线框架。

15.如权利要求13所述的发光器件封装件，其中被相互分隔开地布置在所述散热焊盘的两侧的所述一对引线框架中的任一个作为单独的个体被连接到所述散热焊盘。

16.如权利要求1所述的发光器件封装件，其中所述模塑元件包括白色模塑材料或彩色模塑材料。

17.一种制造发光器件封装件的方法，所述方法包括步骤：

在散热焊盘的两侧平行地布置一对引线框架；

在所述散热焊盘上布置发光器件；

形成模塑元件以包围所述散热焊盘和所述一对引线框架；以及

在所述发光器件与所述一对引线框架之间连接多条接合线，其中所述模塑元件被形成为包围形成在所述散热焊盘上的所述发光器件的整个侧面，并且所述发光器件的顶面在所述模塑元件的顶面处被暴露于所述模塑元件的外部。

18.如权利要求17所述的方法，其中所述模塑元件包括白色模塑材料或彩色模塑材料。