[发明专利]一种芯片上芯片封装及制造方法

摘要

本发明公开了一种芯片上芯片封装及制造方法。本封装包括引线框架、第一金属材料层、第二金属材料层、母IC芯片、子IC芯片、隔片、粘贴材料、绝缘填充材料和塑封材料。引线框架包括芯片载体和多个围绕芯片载体呈多圈排列的引脚。第一金属材料层和第二金属材料层分别配置于引线框架上表面和下表面。绝缘填充材料配置于引线框架的台阶式结构下。母IC芯片配置于引线框架上表面的第一金属材料层位置，子IC芯片上配置于母IC芯片的上方。母IC芯片和子IC芯片通过金属导线分别连接至多圈引脚的内引脚。塑封材料通过包覆母IC芯片和子IC芯片形成封装件。本发明是基于QFN封装的高可靠性、低成本、高I/O密度的三维封装结构及其制造方法。

主权项

一种芯片上芯片封装件结构，其特征在于包括：引线框架，沿厚度方向具有台阶式结构，具有上表面、下表面和台阶表面，其中引线框架包括芯片载体、多个引脚：芯片载体，配置于引线框架中央部位，芯片载体四边边缘部位沿厚度方向具有台阶式结构，具有上表面、下表面和台阶表面，以及多个引脚，配置于芯片载体四周，围绕芯片载体呈多圈排列，沿厚度方向具有台阶式结构，具有上表面、下表面和台阶表面，其中每个引脚包括配置于该上表面的内引脚和配置于该下表面的外引脚；第一金属材料层，配置于引线框架的上表面位置；第二金属材料层，配置于引线框架的下表面位置；金属材料层，配置于引线框架的上表面和下表面位置；绝缘填充材料，配置于引线框架的台阶式结构下；母IC芯片，配置于引线框架上表面位置的第一金属材料层上，且配置于芯片载体的中央部位；子IC芯片，通过粘贴材料配置于母IC芯片的上方，或者通过隔片配置于母IC芯片的上方；金属导线，母IC芯片和子IC芯片上的多个键合焊盘通过金属导线分别连接至配置有第一金属材料层的多个引脚的内引脚；塑封材料，包覆母IC芯片、子IC芯片、金属导线、粘贴材料、引线框架和第一金属材料层，形成封装件，或者包覆母IC芯片、子IC芯片、金属导线、隔片、引线框架和第一金属材料层，形成封装件。