[发明专利]一种电路封装结构及封装方法无效
| 申请号： | 201110407430.1 | 申请日： | 2011-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN102427069A | 公开（公告）日： | 2012-04-25 |
| 发明（设计）人： | 朱升飞;廖亮 | 申请（专利权）人： | 新宝电机（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 廖平 |
| 地址： | 523000 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电路封装结构，包括硬胶或环氧树脂硬胶固化形成的第一封装层、封装于第一封装层内的电路装置，电路装置的外表由热收缩材料包覆形成第二封装层，电路装置、第二封装层密封于第一封装层内。本发明还公开了一种电路封装方法，包括步骤：a.将热收缩材料包覆在电路装置的外表形成第二封装层；b.对第二封装层的外表进行灌硬胶或环氧树脂硬胶封装，硬胶或环氧树脂硬胶固化后形成第一封装层。当电路装置发热升温时，第二封装层受热收缩为电路装置的热膨胀提供足够的空间，避免电路装置的热膨胀形变被过度限制和紧迫于第一封装层内，增强了产品质量的可靠性，并且第一封装层原料成本低，固化时间短，降低了生产成本，提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种电路封装结构，包括硬胶或环氧树脂硬胶固化形成的第一封装层、封装于第一封装层内的电路装置，其特征在于：电路装置的外表由热收缩材料包覆形成第二封装层，电路装置以及第二封装层密封于第一封装层内。
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