[发明专利]一种电路封装结构及封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种封装结构及封装方法，尤其涉及一种可防止被封装电路装置因热膨胀空间不足而导致损坏的电路封装结构及封装方法。

 

背景技术

一些电子产品，如开关电源，因使用的环境较为恶劣需作防水防尘处理，业内常用的防水防尘方法是对电子产品的电路装置灌硬胶或环氧树脂硬胶进行封装。

由于电路装置在工作时会发热，经过硬胶或环氧树脂硬胶灌封后，热量不容易散发出去，会长期附着在发热元件的本身及其周边，而封装所采用的硬胶或环氧树脂硬胶固化后较硬，会限制发热元件的膨胀空间，这样没有足够的空间来释放和消除应力，长时间将可能导致电路装置损坏，比如：短路、爆炸等，严重影响了产品的性能与质量。

针对此情况，现在还有种方法是灌软胶或环氧树脂软胶进行封装，软胶或环氧树脂软胶固化后具有较好的弹性，可忍受电路元器件的热胀冷缩。然而，软胶或环氧树脂软胶的原料昂贵，固化的工艺时间较长，因而增加了生产成本，降低了生产效率。

 

发明内容

针对现有技术的不足，本发明的目的旨在于提供一种电路封装结构及封装方法，其不但能为电路装置提供足够的热膨胀空间，增强产品的质量可靠性，而且成本低，生产效率高。

为实现上述目的本发明采用如下技术方案：

一种电路封装结构，包括硬胶或环氧树脂硬胶固化形成的第一封装层、封装于第一封装层内的电路装置，电路装置的外表由热收缩材料包覆形成第二封装层，电路装置以及第二封装层密封于第一封装层内。

作为一种优选方案，所述第二封装层为热收缩套管，该热收缩套管由封套在电路装置表面的热收缩管材形成。

作为一种优选方案，所述第二封装层为热收缩膜，该热收缩膜由缠绕包裹在电路装置表面的热收缩膜材形成。

一种电路封装方法，包括如下步骤：

a.将热收缩材料包覆在电路装置的外表形成第二封装层；

b.对第二封装层的外表进行灌硬胶或环氧树脂硬胶封装，硬胶或环氧树脂硬胶固化后形成第一封装层。

作为一种优选方案，所述步骤a中形成的第二封装层为由热收缩管材形成的热收缩套管。

作为一种优选方案，所述步骤a中形成的第二封装层为由热收缩管材形成的热收缩膜。

本发明所阐述的一种电路封装结构及封装方法，其有益效果在于：采用本结构或方法，当电路装置发热升温时，第二封装层受热收缩为电路装置的热膨胀提供足够的空间，避免电路装置的热膨胀形变被过度限制和紧迫于第一封装层内，因而电路装置的结构特性不会受到影响，增强了产品质量的可靠性，并且，第一封装层所采用的硬胶或环氧树脂硬胶的原料成本较低，固化时间短，因而降低了生产成本，提高了生产效率。

 

附图说明

图1是本发明实施例的结构示图；

图2是图1的截面示图；

图3是本发明实施例中第二封装层与电路装置的组装示图；

图4是本发明实施例的一种工作状态示图。

 

具体实施方式

下面结合附图与具体实施例来对本发明作进一步描述。

请参照图1至图4所示，其显示出了本发明一种电路封装结构较佳实施例的具体结构，其包括硬胶或环氧树脂硬胶固化形成的第一封装层1、封装于第一封装层1内的电路装置2，电路装置2的外表由热收缩材料包覆形成第二封装层3，电路装置2以及第二封装层3密封于第一封装层1内。

其中，所述第二封装层3为热收缩套管，该热收缩套管由封套在电路装置2表面的热收缩管材形成，当然，该第二封装层3也可为热收缩膜，热收缩膜可由缠绕包裹在电路装置2表面的热收缩膜材形成。

本发明还提供了一种电路封装方法，其包括如下步骤：

a.将热收缩材料包覆在电路装置2的外表形成第二封装层3；

b.对第二封装层3的外表进行灌硬胶或环氧树脂硬胶封装，硬胶或环氧树脂硬胶固化后形成第一封装层1。

其中，所述步骤a中形成的第二封装层3为由热收缩管材形成的热收缩套管或热收缩膜。