[发明专利]一种衬底组装装置无效
| 申请号： | 201110395785.3 | 申请日： | 2011-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN102522355A | 公开（公告）日： | 2012-06-27 |
| 发明（设计）人： | 侯育增;夏俊生;李波;李寿胜;张静 | 申请（专利权）人： | 华东光电集成器件研究所 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/50 |
| 代理公司： | 安徽省蚌埠博源专利商标事务所 34113 | 代理人： | 杨晋弘 |
| 地址： | 233042 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及微电子产品中的衬底与金属外壳粘接的一种衬底组装装置，由扁平压板（1）、压板（2）、螺旋弹簧（3）、连接轴（4）构成金属弹簧夹，金属弹簧夹一侧夹头（2a）内侧面设有两个金属压脚（2b）。使用时将金属压脚（2b）伸入下方衬底（6）表面元件（7）的缝隙之间，将衬底（6）和金属外壳（5）的底座通过两侧压力稳固夹持在一起。本发明具有衬底组装操作简捷高效、高可靠、低成本、适用广泛的显著效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 衬底 组装 装置 | ||
【主权项】：
一种衬底组装装置，包括一个金属弹簧夹，其特征在于：金属弹簧夹一侧夹头上设有至少一个金属压脚（2a）。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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