[发明专利]芯片封装结构

摘要

一种芯片封装结构，包括芯片、可挠性基板、多个第一引脚及多个第二引脚。芯片的主动面设有多个第一凸块、多个第二凸块与静电防护环。第一与第二凸块分别邻近芯片相对的第一与第二边。静电防护环位于第一及第二凸块与第一及第二边之间。芯片设置于可挠性基板的芯片接合区内。芯片的第一与第二边分别对应芯片接合区的相对的第一与第二侧。第一引脚配置于可挠性基板上且从第一侧进入芯片接合区并向第二侧延伸而分别与第二凸块电性连接。第二引脚配置于可挠性基板上且从第二侧进入芯片接合区并向第一侧延伸而分别与第一凸块电性连接。

主权项

一种芯片封装结构，包括：一芯片，具有一主动面，该主动面上设置有多个第一凸块、多个第二凸块与一静电防护环，所述多个第一凸块邻近该芯片的一第一边，所述多个第二凸块邻近该芯片相对该第一边的一第二边，该静电防护环位于所述多个第一凸块与该第一边之间以及所述多个第二凸块与该第二边之间；一可挠性基板，具有一芯片接合区，其中该芯片接合区具有相对的一第一侧与一第二侧，该芯片设置于该芯片接合区内，且该芯片的该第一边与该第二边分别对应该芯片接合区的该第一侧与该第二侧；多个第一引脚，配置于该可挠性基板上，且从该第一侧进入该芯片接合区内并向该第二侧延伸而分别与所述多个第二凸块电性连接；以及多个第二引脚，配置于该可挠性基板上，且从该第二侧进入该芯片接合区内并向该第一侧延伸而分别与所述多个第一凸块电性连接。