[发明专利]BGA半导体封装及其制造方法有效
| 申请号： | 201110281227.4 | 申请日： | 2011-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN102412225A | 公开（公告）日： | 2012-04-11 |
| 发明（设计）人： | 木村纪幸 | 申请（专利权）人： | 精工电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;马建军 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种BGA半导体封装及其制造方法，能够通过使用简单基板，提供便宜的半导体部件，并且通过在密封体内埋入外部连接用微球，从而薄型且外部端子连接性优良。BGA半导体封装具有：基板，其搭载半导体元件；粘接剂，其粘接半导体元件和基板；导电性的微球，其嵌入到设置于基板上的通孔中；接合线，其电连接半导体元件和微球；以及密封体，其通过密封树脂，在基板的半导体元件面侧，密封半导体元件、粘接剂、微球的一部分以及接合线，微球的底面的至少一部分具有露出部，该露出部从密封体的底面穿过设置在基板上的通孔，作为外部连接用端子露出。 | ||
| 搜索关键词： | bga 半导体 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种BGA半导体封装，其特征在于，该BGA半导体封装具有：半导体元件；基板，其搭载所述半导体元件；粘接剂，其将所述半导体元件粘接在所述基板上；导电性的微球，其一部分嵌入到设置于所述基板上的通孔中；接合线，其电连接所述半导体元件和所述微球；以及密封体，其通过密封树脂，仅在所述基板的所述半导体元件搭载面侧，密封所述半导体元件、所述粘接剂、所述微球中没有嵌入到所述通孔中的部分以及所述接合线，所述微球的底面的至少一部分具有露出部，该露出部穿过设置在成为所述密封体的底面的所述基板上的通孔，作为外部连接用端子露出。
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