[发明专利]在半导体管芯和载体上形成粘合材料的方法和半导体器件

摘要

本发明涉及一种在半导体管芯和载体上形成粘合材料的方法以及半导体器件。半导体器件具有安装到载体的多个半导体管芯。粘合材料布置在半导体管芯和载体的一部分上面以固定半导体管芯到载体。粘合材料沉积在半导体管芯的侧面和载体的表面上面。粘合材料可以沉积在半导体管芯的拐角上面或半导体管芯的侧面上面或半导体管芯的周界附近。密封剂沉积在半导体管芯和载体上面。粘合材料减小密封期间半导体管芯相对于载体的偏移。粘合材料被固化且载体被去除。粘合材料也可以被去除。互连结构在半导体管芯和密封剂上面形成。半导体管芯通过密封剂和互连结构分割。

主权项

一种制备半导体器件的方法，包含：提供载体；将多个半导体管芯安装到载体；在半导体管芯和载体的一部分上面沉积粘合材料以固定半导体管芯到载体；在半导体管芯和载体上面沉积密封剂，其中粘合材料减小密封期间半导体管芯相对于载体的偏移；去除载体；以及在半导体管芯和密封剂上面形成互连结构。