[发明专利]发光二极管封装结构无效
| 申请号： | 201110051065.5 | 申请日： | 2011-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN102593312A | 公开（公告）日： | 2012-07-18 |
| 发明（设计）人： | 许晋彰 | 申请（专利权）人： | 隆达电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/52;H01L33/56;H01L33/54 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 刘芳 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种发光二极管封装结构，包括：一基底；一发光二极管芯片(LED chip)，形成于基底之上；一可变形封装主体(deformable housing body)，形成于基底之上且包围发光二极管芯片；以及一可变形封装胶(deformable sealant)，覆盖发光二极管芯片。此发明不但可改变LED发光角度，且不需额外的光学设计(例如透镜)。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种发光二极管封装结构(light emitting diode packagestructure)，包括：一基底；一发光二极管芯片(LED chip)，形成于该基底之上；一可变形封装主体(deformable housing body)，形成于该基底之上且包围该发光二极管芯片；以及一可变形封装胶(deformable sealant)，覆盖该发光二极管芯片。
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