[发明专利]无载具的半导体封装件及其制造方法

摘要

一种无载具的半导体封装件及其制造方法，是在一金属载板上形成多个凹槽及相对应的金属块，该金属块即对应为焊垫或芯片垫位置，而后在该凹槽中填充第一胶体，使该第一胶体直接与金属接着，增加附着力，并在该金属块上表面覆盖上一抗氧化层，如银的镀层或有机可焊保护膜，接着再进行置晶、打线、封装模压等作业，形成覆盖半导体芯片的第二胶体，而在前述置晶、打线、封装模压作业中，由于凹槽已经被第一胶体填满，故整个金属载板相当厚实，避免现有技术半蚀刻后铜板软弱弯曲，影响生产运送的问题；再者，制造过程中不需要使用昂贵的金、钯等金属作为蚀刻阻层，得以降低制造成本；同时也可在金属载板上布设导电迹线，以提升电性连接品质。

主权项

一种无载具的半导体封装件的制造方法，其特征在于，包括：制备一具有相对第一及第二表面的金属载板，使该金属载板第一表面具有相对的凹槽及金属块；在该凹槽中填充第一胶体，并外露出该金属块上表面；将半导体芯片接置于该第一胶体上且电性连接至该金属块；在该金属载板第一表面上形成包覆该半导体芯片的第二胶体；以及移除该金属载板第二表面的部分金属载板，以外露出该金属块及第一胶体下表面。