[发明专利]半导体元件的封装方法

摘要

本发明为一种半导体元件的封装方法。首先，提供含有多个管芯的晶片，且在晶片的有源面粘置载板。然后在每一个管芯中形成贯穿晶片的多个开口。之后，在晶片的背面与开口侧壁顺应性形成绝缘层。接着，形成金属层以覆盖绝缘层与开口底部。随后，形成图案化保护层以覆盖金属层，且暴露出每一个管芯的开口外侧的部分金属层。继之，移除此载板，且切割晶片以分离出多个管芯。然后，再提供具有多个封装单元区的透明基板，且每一个封装单元区的周边形成有间隔层。接着，挑选这些管芯中的良品管芯，且置于每一个封装单元区的间隔层上。

主权项

一种半导体元件的封装方法，包括：提供含有多个管芯的晶片，且在该晶片的有源面粘置载板；在每一管芯中形成贯穿该晶片的多个开口；在该晶片的背面与该多个开口侧壁顺应性形成绝缘层；形成金属层，以覆盖该绝缘层与该多个开口的底部；形成图案化保护层以覆盖该金属层，且暴露出每一管芯的该多个开口外侧的部分金属层；移除该载板，且切割该晶片以分离该多个管芯；提供具有多个封装单元区的透明基板，且每一封装单元区的周边形成有间隔层；以及挑选该多个管芯中的良品管芯，且置于每一封装单元区的该间隔层上。