[发明专利]粘合剂用树脂组合物、含有它的粘合剂、粘合片以及将粘合片作为粘合层含有的印制线路板有效
申请号: | 200980153646.0 | 申请日: | 2009-12-24 |
公开(公告)号: | CN102264855A | 公开(公告)日: | 2011-11-30 |
发明(设计)人: | 南原慎太郎;伊藤武;田中秀树;粟田达也;家根武久;麻田裕子 | 申请(专利权)人: | 东洋纺织株式会社 |
主分类号: | C09J163/08 | 分类号: | C09J163/08;C09J7/00;C09J11/04;C09J163/00;C09J201/00 |
代理公司: | 上海市华诚律师事务所 31210 | 代理人: | 李晓 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种既维持对各种塑料膜或金属、环氧玻璃钢板的粘合性的同时,也能够应对高湿度下的无铅焊锡的高度耐湿热性、高温高湿度下的粘合性优良的粘合剂。进而提供一种即使将由所述粘合剂得到的B级粘合片在高温高湿下流通之后使用,也能够维持良好的粘合特性的片寿命良好的粘合剂片。一种粘合剂用树脂组合物,含有热塑性树脂(A)、无机填充材料(B)、溶剂(C)、环氧树脂(D),该热塑性树脂(A)具有特定范围的酸值和数均分子量,该环氧树脂(D)为具有二环戊二烯骨架的环氧树脂,含有该粘合剂用树脂组合物中的含有比率合计为25质量份的该热塑性树脂(A)和该无机填充材料(B)的特定组成的分散液(α)在液温25℃中的触变指数(TI值)在3以上、6以下。 | ||
搜索关键词: | 粘合剂 树脂 组合 含有 粘合 以及 作为 有的 印制 线路板 | ||
【主权项】:
一种粘合剂用树脂组合物,含有热塑性树脂(A)、无机填充材料(B)、溶剂(C)、环氧树脂(D),该热塑性树脂(A)的酸值在100以上、1000以下,该酸值的单位:当量/106g,该热塑性树脂(A)的数均分子量在5.0×103以上、1.0×105以下,该环氧树脂(D)为具有二环戊二烯骨架的环氧树脂,分散液(α)在液温25℃中的触变指数、即TI值在3以上、6以下,所述分散液(α)含有在该粘合剂用树脂组合物中的含有比率合计为25质量份的该热塑性树脂(A)和该无机填充材料(B),以由甲基乙基甲酮52质量份和甲苯23质量份构成的混合溶剂为分散介质,其中,该热塑性树脂(A)在25℃下以所述浓度不溶解于所述混合溶剂时,使用由二甲基乙酰胺52质量份和甲苯23质量份构成的混合溶剂代替上述混合溶剂。
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